传台积电购买两个工厂，发力下一代封装 台积电下一代AI芯片封装成本 台积电下一代先进封装掩膜版
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市场盛传，台积电将买下比邻其中科厂区的友达中科L7厂（7.5代厂）与L5C厂（5代厂）等两座厂，用来扩充先进封装产能，两家公司并将比照「群创模式」，携手发展先进封装技术。
对于消息，台积电9日表示：「不回应市场传闻」；友达则强调：「公司不对臆测的传闻评论」。消息人士透露，台积电购买友达中科两座厂已在洽谈阶段，台积电也已派员实地稽核，但尚未签约公告，估计交易金额超过300亿元，是近年本土面板厂出售旧世代厂房最高金额。
业界分析，先进封装将迈入「以方代圆」时代，传统圆形矽晶圆可望被面板等玻璃材料取代，若两家公司携手发展先进封装，正好赶上这股趋势，友达可望进一步活化资产，并抢进先进封装新蓝海，加速转型脚步；台积电也可就近取得厂房冲刺先进封装，创造双赢。
就地理位置来看，友达中科厂位于中科路1号，与以中科路和东大路二段为界的台积电中科15厂区比邻而居。近期不少社群网站热烈讨论友达可能处分中科厂区的话题，甚至传出在L7厂（7.5代厂）与L5C厂（5代厂）之后，其余两座中科厂区也待价而沽。
据悉，台积电与友达已密切接触多时，并有意仿照群创模式，携手挥军先进封装市场，针对扇出型面板级封装（FOPLP），以及备受瞩目的CoPoS领域，藉由友达在玻璃基板的强项与中科厂的地利之便，串连先进制程与先进封装的一条龙制造基地。
台积电已规划将CoPoS技术作为继CoWoS之后，下一代2.5D先进封装主力，核心策略是透过「化圆为方」导入面板级玻璃基板封装，以解决超大型AI晶片在12吋圆形晶圆上的面积浪费，以及成本高昂及翘曲问题。
台积电首条CoPoS 产线于嘉义先进封测七厂（AP7）已完工启动，初期由310mm×310mm面板尺寸切入，全面进入设备与材料的核心测试、商用验证阶段，预期需要约一年时间让技术与良率趋于成熟。
当CoPoS迈向商业化，其产线良率稳定并能系统化管理成为关键要素。而面板厂则是现成的大型基板搬运、设备协调与产线节拍管理经验熟手，能帮助台积电大幅缩短试错周期，是先进封装走向大批量制造的「中间层能力」补贴者。
业界认为，面板厂若能利用旧世代的设备进行改造，将其转型为生产半导体玻璃基板的产线，有助于转型切入高毛利的AI先进封装供应链。
消息人士指出，AI带动先进封装需求红不让，台积电、日月光投控等都积极大扩产。然而，受到台湾大面积工业土地取得不易，加上充足稳定的电力供应难寻，拥有超大无尘室面积厂房及高额电力供给额度的面板旧世代厂，成为各大先进封装厂竞相想买的抢手货。
（来源：内容来在半导体行业观察综合 ）
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