RoboSense速腾聚创打造“机器人之眼”，构建物理AI数据入口 robosense速腾聚创待遇 robosense速腾聚创市值
2026世界人工智能大会（WAIC 2026）今日在上海开幕。RoboSense速腾聚创以"机器人之眼，打造物理AI数据入口"为主题参展，正式发布基于自研"孔雀"SPAD-SoC芯片打造的第二代全固态感知平台E2，系统展示从底层芯片到空间感知产品的完整技术布局。
展会现场，速腾聚创集中展出了基于"孔雀""凤凰"两款自研SPAD-SoC芯片打造的数字化激光雷达及融合传感器等产品矩阵，搭载速腾聚创全固态数字化激光雷达的智元人形机器人在现场完成舞蹈表演、语音交互等互动演示。本届WAIC期间，速腾聚创还宣布与产业生态伙伴围绕机器人空间感知、真实世界数据采集、模型训练及应用验证等方向展开深度协作。
E2全固态感知平台发布，孔雀芯片驱动规模化订单落地
E2平台基于自研超大面阵SPAD-SoC"孔雀"芯片与2D VCSEL芯片，采用全固态架构，从信号收发到数据处理均在芯片层面完成。相比上一代E1，E2系列在更紧凑的机身内实现了更广的视场角，最高精度提升至前代的3倍，点频达到百万级。在家庭、工业、巡检等复杂场景下，E2可广泛应用于割草机器人、人形机器人、四足机器人、无人机等产品。
将感知能力延伸为物理AI基础设施
在具身智能走向实际应用的过程中，机器人的生产力不仅依赖智能模型和本体，更依赖于真实世界中持续产生的高质量空间数据。这类数据让机器人从"看见"环境走向"理解"世界，在操作中实时感知物体的位置、距离、结构及动态关系，并通过数据学习持续优化操作能力，推动机器人完成复杂场景下的真实任务执行。
围绕这一方向，速腾聚创在本届WAIC期间宣布与智在无界、简智机器人、Origen、光轮智能等企业达成战略合作，聚焦机器人空间感知、真实世界数据采集、数据处理、模型训练及应用验证等环节。
芯片、AI与规模量产：三大能力构建机器人技术平台
公司坚持全栈自研SPAD-SoC芯片路线，E2平台落地的自研"孔雀"芯片以超大面阵和图像级感知能力支撑当前产品性能升级，并将其作为统一的机器人数字化感知底座，驱动其后续产品迭代。
在AI融合层面，搭载速腾聚创感知产品的机器人在移动和操作中即可同步生成可计算、可学习的数据资产，实现感知系统与智能模型之间的闭环。在工程交付层面，速腾聚创，建立起从芯片设计、产品开发到规模化交付的完整体系，正持续延伸至机器人领域。