2月13日，西安炬光科技股份有限公司（炬光科技，688167.SH）公告，拟终止“研发中心建设项目”，并将节余募集资金1.334201亿元用于实施新项目“高端光学元器件制备技术平台研发及产业化项目”。

高端光学元器件制备技术平台研发及产业化项目计划投资金额为2.7亿元，预计2027年底正常投产并产生收益。新项目建设一个高端光学元器件制备技术平台，聚焦于关键技术研发与产业化能力构建。项目将系统布局包括晶圆级同步结构化光学制备技术、光刻-反应离子蚀刻（RIE）光学制备技术、晶圆级精密压印光学技术与晶圆级堆叠、光学精密模压技术、光学冷加工技术，以及卷对卷（Roll-to-Roll）光学薄膜制备技术在内的完整工艺体系。该体系覆盖从前道制备到后道光学镀膜、切割等全流程环节，形成一体化的综合制造能力。

原本的“研发中心建设项目”计划建设成为公司新技术的储备基地、量产测试基地，以及引进技术的消化吸收和创新基地。原项目主要是针对公司研发中心的建设，不直接产生经济效益。原项目实施主体为西安炬光科技股份有限公司，拟投入资金1.174261亿元，目前已投入金额38.7万元。

炬光科技表示，随着公司通过战略并购及业务整合，已逐步构建起覆盖中国、欧洲、新加坡及马来西亚的全球化研发网络，研发活动呈现多区域协同、专业化分工的特征。原项目以单一地点集中建设研发中心为主要实施方式，已难以高效整合和调度公司现有分布式研发资源。为提升募集资金使用效率及股东回报，公司计划终止原项目。本次变更并非削弱研发，而是对公司资源分配进行动态优化。该公司近三年研发费用分别为7860.05万元、9507.86万元、1.35787亿元（2025年前三季度），占营业收入的比例分别为14.01%、15.33%、22.14%。

经测算，项目税后内部收益率为32.44%，税后投资回收期（含建设期2年）为4.51年，预计正常投产并产生收益的时间为2027年底。

新项目实施主体为西安炬光科技股份有限公司及部分全资子公司，包括炬光（东莞）微光学有限公司、炬光（韶关）光电有限公司、Heptagon Photonics Pte. Ltd.、Heptagon Photonics Malaysia SDN. BHD、Focuslight Switzerland SA、LIMO GmbH。项目建设地点包括中国（西安、东莞、韶关）、新加坡、马来西亚、德国、瑞士。募集资金将根据项目实施主体所在地采取不同方式投入：对全资子公司为境内实施主体的，公司拟以提供借款的方式投入；对全资子公司为境外实施主体的，则拟以增资的方式投入。各实施主体拟按分批投入原则，具体投入金额以后续实际使用情况为准。

炬光科技在2024年先后完成对瑞士炬光和Heptagon的两次战略并购后，公司进行了业务战略转型，将战略重心进一步聚焦于光通信、消费电子等具有高增长潜力的领域。该公司称，终止原研发中心建设，并将资金投入高端光学元器件制备技术平台研发及产业化项目，能够使募集资金直接、精准地用于构建支撑上述核心业务未来扩张的关键产能基础。

此前，炬光科技预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润-4200万元到-3200万元，与上年同期（法定披露数据）相比，亏损预计减少1.329095亿元到1.429095亿元，亏损幅度同比收窄75.99%到81.70%。预计归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-7800万元到-6800万元，与上年同期（法定披露数据）相比，亏损预计减少1.043476亿元到1.143476亿元，亏损幅度同比收窄57.22%到62.71%。