界面新闻记者 | 张艺
持续半年、备受市场争议的国科微(300672.SZ)收购中芯国际(688981.SH)旗下子公司一事,最终以失败收场。
11月29日,中芯国际和国科微同步发布公告,宣布终止资产交易,涉及标的为中芯国际旗下的中芯集成电路(宁波)有限公司(以下简称“中芯宁波”)。
对于终止收购的原因,国科微称,交易相关事项无法在预计时间内达成一致。公司强调,交易终止不会对公司的生产经营和财务状况造成重大不利影响,不存在损害公司及中小股东利益的情形。
收购“搁浅”并非意外,界面新闻记者注意到,这笔交易自启动之初便伴随着两大争议。
争议一,国科微拟购中芯宁波,看起来是半导体行业上下游产业链企业的结合,但二者协同性弱,整合前景存疑。
国科微是一家位于湖南的芯片设计企业,上市公司主要采用Fabless模式运营,这个模式是无晶圆厂的集成电路企业经营模式,公司仅进行芯片的设计研发,而将晶圆制造、封装和测试外包给其他公司。
中芯宁波正是一家Foundry模式(晶圆特种工艺代工)的晶圆代工企业,主要从事射频前端、MEMS(微机电系统/微机电)和高压模拟器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。其拥有6 英寸产线和 8 英寸产线两条晶圆制造产线。
国科微当时计划通过收购构建“数字芯片设计+模拟芯片制造”的双轮驱动体系,具备在高端滤波器、MEMS等领域的生产制造能力,并拓展智能手机、智能网联汽车等下游市场。
但这两家公司,一家从事数字芯片设计,一家是模拟芯片制造,此前有市场人士一开始便对这笔交易不看好,认为国科微的数字芯片,大部分芯片是中芯宁波无法代工的,双方业务协同上十分有限,整合效果存疑。
争议二,收购芯片加工企业,同时面临着高溢价和标的持续亏损的双重难题,或拖垮实力有限的国科微。
中芯宁波的盈利状况是收购的一大争议点,公司成立于2016年,近十年过去了,依然处于巨亏境地。
中芯宁波2023年、2024年和2025年一季度营业收入分别为2.13亿元、4.54亿元和1.08亿元,同期净利润分别为-8.43亿元、-8.13亿元和-1.50亿元。
公告指出,中芯宁波前期的大规模设备投入累积了较高的固定成本,公司尚在产能爬坡期,其产品结构、工艺优化及产能利用率尚未达到最佳状态。短期内面临产能利用率提升与固定资产折旧压力等问题。

中芯宁波近年财务数据(亿元) 制图:界面新闻
业绩亏损,产能利用率还没上来,大额投入的设备已开始面临折旧了,对接盘者来说不是个好消息。
反观国科微,也并非实力强劲的接盘者。近两年,公司业绩在大幅下行,最近一个财报季甚至出现亏损。
2024年国科微营业收入19.78亿元,同比下滑超过50%,归母净利润0.97亿元;2025年前三季度净利润11.72亿元,同比微跌2.50%,归母净利润大降约90%至740.54万元,扣非归母净利润为亏损2,279.38万元。
一旦并购完成,国科微不但难以承担中芯宁波的持续亏损,自身也可能被拖入更大规模的业绩危机。因此,此次收购一度被投资者质疑是否侵害中小投资者利益。
在这半年时间里,中芯宁波交易价格始终未披露,也引发市场对双方在估值上未能达成一致的猜测。
此次并购,投资者极为关注,在国科微的一次投资者交流上,投资者的七个问题中有五个问题是此次并购相关。如今交易终止,石头落地,投资者焦点回归至国科微本身。
从单季数据来看,国科微趋势不乐观。2025年第二季度和第三季度分别亏损3,138.32万元的1,271.73万元。

国科微单季扣非归母净利润(万元) 制图:界面新闻
对国科微来说,公司当下如何扭亏,并形成可持续的盈利能力是关键。
国科微下游包括超高清智能显示、智慧视觉、人工智能、车载电子、物联网、固态存储等六大领域。
国科微表示,公司调整经营策略、缩减低毛利产品的销售以应对挑战。同时加强研发投入,2025年上半年,公司研发投入3.23亿元,占营业收入的43.60%。
在人工智能方面,国科微董秘黄然在投资者交流时表示,基于自研MLPU技术,持续聚焦人工智能边缘计算AI SoC研发。公司布局AI生态建设,2025年内合作伙伴生态已覆盖国内主要的端侧大模型公司,并形成意向合作。车载电子业务上,公司在车载AI芯片和SerDes芯片领域持续投入研发。公司将持续研发新的产品,计划三年内形成200万至800万、算力从低到高的全系列车载AI芯片。物联网业务方面,上半年公司物联网系列芯片产品上半年整体毛利率为 41.07%,同比提升26.93个百分点。公司确定了立足中低端、发展中高端,并在低中高端实现无线局域网芯片的全面国产替代的策略。据黄然介绍,目前,公司开发的Wi-Fi6 2T2R无线网卡芯片已开发完成并完成调试,正在导入国内主流的电视和运营商的方案厂商及网卡厂商,有部分客户已经实现小批量试产。公司将加速在无线局域网芯片领域的研发进度,并积极开展Wi-Fi7芯片的预研工作。
随着收购事项的终止,国科微暂时规避了一次高风险的整合,同时也失去了快速切入芯片制造环节的战略机遇。短期,公司自身业绩仍持续承压,中长期能否借高研发投入来破局仍未可知。