选择了一条少有人走的路。

文 | 华商韬略 熊剑辉

作为光通信的“心脏”，光芯片，是AI数据高速传输的核心引擎。

而高端光芯片，长久以来一直被海外垄断，是产业链上的“卡脖子”环节。

直到一家堪称光芯片“寒武纪”的企业，悄然打破垄断，成为支撑中国光通信和AI产业的关键力量。

【01 爆发】

2018年，一则消息在光电圈骤起波澜：

源杰科技的25G激光器芯片，成功通过客户验证。

在“中科创星”创始合伙人米磊看来，“这是一件非常了不起的事情”。

激光器芯片是光芯片的一种，可将电信号转为光信号，实现光纤信息传输，是光通信的核心部件。

简单理解，DFB适用于中距离传输，EML适用于长距离传输，VCSEL适用于短距离互联。

▲来源：智研咨询报告《2025年中国光芯片行业发展历程、市场规模

长期以来，中国25G以上高速光芯片被外企垄断。即便如今，国产化率也仅有5%，海外厂商仍占主导。

而源杰的突破，使中国光芯片企业第一次跻身国际巨头垄断的战场。

实现这一突破的，是一位神秘的“技术隐士”：张欣刚。

这位70后的美籍华人，清华本科毕业，是南加州大学材料博士。2001年起，他从Luminent（“索尔斯光电”前身）研发员、研发经理，一路干到“索尔斯光电”研发总监。

而“索尔斯光电”，2024年位列全球光模块企业第10，有光通信行业“黄埔军校”的美誉。

这份无可挑剔的履历，意味着张欣刚几乎精通光通信全产业链。

2013年，他带着技术和理想回国，在咸阳创立源杰科技。

在一些人看来，张欣刚很“难搞”。“他经常躲在实验室，很少出来应酬，对外部资本态度保守。”一位接触过他的投资人回忆道。

可在米磊看来，这恰恰是成事的最重要品质。

于是，他不停拜访张欣刚，下决心要投源杰。

“N顾茅庐”之后，2019年，中科创星终于“领投”源杰，在公司估值暴涨前拿下了“入场券”。

真正的拐点，来自华为“哈勃投资”的入局。

2020年，华为的工程师们在探讨“光芯片企业哪家强”时，有人提到了源杰。

靠着过硬的品质和口碑，源杰打入华为供应链，同时引来了哈勃投资的注意。

结果，原本三个月的尽调被压到一个月，审批流程从数周缩至数天，哈勃入局源杰堪比光速。

这像一颗信号弹，照亮了创投市场。

很快，近200家机构递交了投资意向书，源杰周围迅速集结起中科创星、哈勃投资、国投创投、国开基金等一众知名投资机构。

而伴随5G基站的大规模部署，源杰的业绩也迎来爆发式增长。

据C&C统计，2020年，在磷化铟（InP）半导体激光器芯片国内厂商中，源杰收入排名第一；其中，10G、25G激光器芯片出货量国内第一，2.5G激光器芯片出货量位居前列。

产业东风+资本加持，2022年12月，源杰科技成功登陆科创板。

资本市场的赋能，让源杰有了更大的底气。

2025年，AI风口崛起，算力需求爆发。源杰乘风而起，面向400G/800G光模块研发的CW 70mW激光器芯片，实现大规模量产。

这款激光器芯片，具备大功率、高耦合效率、宽工作温度的性能，对设计、工艺、测试的要求极高。

但凭借在DFB光芯片领域的深耕，源杰完美攻克难题。

随之而来的，就是业绩与股价的双双暴涨。

2025年上半年，源杰实现营收2.05亿，同比增长70.57%；归母净利润0.46亿，同比激增330.31%。其中，数据中心及其他业务收入1.05亿，同比暴涨1034.18%，成为拉动业绩的核心动力。

同时，股价高歌猛进，近半年从最低88.1元涨到最高509.15元，最高涨幅达477.92%；公司市值也从75亿飙升到超过400亿。

张欣刚的身家，也随之突破50亿。

【02 突围】

2015年，西安咸阳机场。

一辆陈旧的奥拓，停在几个日本人面前。

当时，源杰打算向一家日本厂商买一台半导体设备，报价百万。但因为源杰名气小，对方怀疑其实力，决定实地考察。

结果，接机的竟是一辆破奥拓。日本代表当场面露疑色，极度怀疑源杰是“骗子”，一度不敢上车。

这一幕，正是张欣刚创业之初最酸涩的注脚。

2011年冬，张欣刚怀揣梦想，前往中关村融资时，同样备受质疑。

当时，光芯片高度依赖日、美进口，国内制造DFB（分布式反馈激光器芯片）的企业几乎没有，国产替代潜力巨大。

普通人或许很难理解DFB芯片的作用，打个比方：

如果数据中心里的光模块是一个“快递站”，那么，DFB激光器芯片就是“发包机”：它通过发出单色激光和明暗信号，来传递0、1数据。

最关键的是，DFB适用于中长距离传输，在无线基站、数据中心等领域用途广泛。

但张欣刚试图募集几千万、打造光芯片产线时，却被人视为天方夜谭。

原因很简单，芯片制造是重资产行业，投资大、周期长、见效慢，砸多少钱才能回本？

更何况，几千万，能干啥？

只有中桥创投，投出了天使轮。原因也很简单，投资人看重张欣刚几乎干过光芯片全链条，从产线搭建、设备选型、材料采购，到芯片设计、测试、工艺优化。

最重要的是，他都干成了。

本质上，是赌张欣刚这个人。

于是，张欣刚揣着第一笔投资2000万，在咸阳建厂、开干。

多年后，他很庆幸这个选择：要是工厂建在北上广，没准团队早散了。

也是因为钱少，才有了用奥拓接客户的窘迫，每一分钱都用在了刀刃上。

光芯片制造，大致分为晶圆设计、外延生长、刻蚀、减薄抛光、封装等环节。而打造25G以上高速率芯片，晶圆的“外延生长”最关键。

它难就难在，不仅要在半导体材料中实现多层精准堆叠，每层厚度还要控制在10纳米之内。一旦工艺不过关，半导体材料易氧化，光芯片可靠性就会大打折扣。

那些年，张欣刚天天泡在实验室，春节都不回家，只为尽快实现技术突破。

用他自己的话说：“我是骑虎难下了。”

2018年，源杰25G激光器芯片，通过客户验证，然后有了中科创星、哈勃投资等一众机构纷至沓来。

然而，市场嗷嗷待哺时，张欣刚却选择主动“减速”。

▲来源：源杰科技招股书

比如，源杰的12波25G MWDM激光器芯片，是5G基站建设的关键器件。但研发成功后，张欣刚并不急于量产，坚持要先完成“双85”可靠性测试，即：在温度85℃、湿度85%的极端环境下，对芯片进行长期老化考验。

这一测，就是3年。

有的客户急不可耐，想尽快拿货大干快上。但张欣刚的原则并未轻易改变：产品必须先抽样测试，经过一个月以上的可靠性验证，才能批量供货。

在“快鱼吃慢鱼”的商业世界，这样的“保守”并不合时宜，却为源杰赢得了“靠谱”口碑。

而包括华为在内的客户，一旦认可了源杰的产品，基本都会选择长期绑定。因为他们知道，源杰不会为了短期利益，去牺牲可靠性。

这份不起眼的坚持，赢得了巨大的回报。

2020年，源杰在磷化铟（InP）光芯片领域实现收入第一，10G、25G芯片出货量登顶行业榜首。

2021年．源杰25G MWDM激光器芯片斩获“中国光电博览奖”金奖。

从中际旭创、海信宽带、博创科技等光模块厂商，到中兴通讯、诺基亚，乃至移动、联通、电信三大电信运营商，都成了源杰的客户。

在张欣刚看来，恰恰是因为科技迭代太快，所以，芯片反而要靠耐心和韧性去打磨。

【03 抉择】

耐心的张欣刚，也始终以前瞻引领着公司的发展。

2020年，硅光技术还未成为行业热点，但他已敏锐捕捉到这一领域的潜力：用硅光子技术打造的高功率芯片，更小、更快、更省电，必将在AI数据中心成为主力担当。

也正是这样的布局，让源杰实现了对国外巨头的加速追赶。

2025年，源杰开发出用于400G/800G光模块的CW70mW激光器芯片，实现大规模量产；同时，CW 100mW激光器芯片，也顺利通过客户验证。

在长距离传输的EML芯片领域，源杰的100G PAM4 EML通过客户验证，打破国际垄断；200G PAM4 EML也完成开发，开始客户推广。

在更前沿的CPO（光电共封装）领域，源杰研发的300mW高功率CW光源，也实现了突破。

结果，AI算力需求一爆发，直接转化为源杰应接不暇的大单。

2025年5月、8月、10月，源杰分别斩获6187.16万、1.41亿、6302万人民币的超大订单。仅此三单就合计2.65亿，超越源杰2024全年的营收。

这是市场对源杰技术实力的认可，也是对张欣刚战略抉择的回馈。

2024年底，源杰斥资5000万美元，启动美国生产基地建设。

实际上，源杰99.88%的营收在国内，出手在美国建厂，张欣刚的考量是：只有“走出去”，才有大未来。

实际上，张欣刚在技术战略选择上，一直很前瞻。

早年间，他参加一场行业交流会，亲眼目睹国外大厂的强势和代理小厂的孱弱，强烈的危机感油然而生。

因此，张欣刚力排众议，选择了一条少有人走的路，即IDM模式，也就是芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试等全产业链都自己干。

这涉及上百道工艺的积累、打磨，要有长期“坐冷板凳”的决心。但唯有全流程自主，才能打破技术垄断，将命运牢牢掌握在自己手里。

事实证明，这个决策非常明智。

实际上，国内不乏尝试IDM的光芯片企业，但要么工艺不扎实，要么产能不稳定，能大规模稳定交付高端光芯片的寥寥无几。

而在晶圆工艺、外延生长这些“卡脖子”环节，源杰不仅练出了硬实力，更通过IDM模式，打通了设计、制造、测试的全流程。

这正是源杰既能在中低端持续放量、占据优势，又能反哺高端、不断突破的根本原因。

▲来源：前瞻产业研究院《2025年中国光电芯片行业全景图谱》

如今，全球的高速率光芯片市场，依然被住友电工、马科姆(MACOM)、博通(Broadcom)等欧美日企业牢牢把持；特别在EML（电吸收调制激光器芯片，光模块核心组件，适用于长距离高速传输）、VCSEL（垂直腔面发射激光器芯片，用于光模块、自动驾驶、人脸识别等，适用于短距离数据中心互联）、大功率激光器芯片上，国外巨头优势明显，中国厂商仍有差距。

所以在张欣刚看来，要想打入高端，必须布局美国。

只有打入全球市场核心圈，与国际顶级客户合作，才能掌握最前沿的技术动态，捕捉最高端的客户需求，实现技术和市场的双重突破。

ICC讯石咨询数据显示：2024年，全球光通信电芯片市场规模达39亿美元；预计2029年将达97亿美元，复合年增长率20%，是半导体领域最具成长性的赛道之一。

谁能掌握更先进的光芯片技术，谁就能在未来的6G、AI的竞赛中占据更大先机。

以源杰为代表的中国光芯片企业，正在加速追赶，合力为中国AI赢得更多加分。

【参考资料】

[1]《招股说明书》源杰科技

[2]《2025年半年报》源杰科技

[3]《AI光提速时代的国产光芯片领军企业》开源证券研究报告

[4]《源启光芯国产化浪潮，杰构数智升级新篇章》上海证券研究报告

[5]《光电芯片“陕影”显现，华为缘何瞄准它》粉巷财经

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