中经记者 吴清 北京报道

7月8日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称“屹唐”）正式在科创板上市，发行价为8.45元/股，开盘后大涨超200%，市值一度突破770亿元。截至收盘，屹唐股价上涨174.56%，市值达685.69亿元。不过冲高后也有所回落，截至7月9日收盘，屹唐股价报收20.96元/股，同比下降9.66%。

9年前，在北京亦庄国投的支持下，半导体资深人士陆郝安博士带领屹唐开启了半导体设备跨国并购的征程，如今公司已成为半导体设备赛道的一个“隐形冠军”。

《中国经营报》记者梳理后发现，近期国内半导体企业纷纷上市，除屹唐外，长鑫存储、紫光展锐、上海超硅、摩尔线程、沐曦集成、纳芯微、粤芯半导体……近期有超过10家国内半导体企业纷纷开启IPO进程，国产半导体产业迎来上市潮。

业内人士认为，如今，全球半导体产业正迎来高速发展期。一方面是向好的行业形势，一方面是全球经贸形势日趋复杂的当下，供应链重构迎来新变局，高端半导体设备国产化的需求愈发迫切。半导体企业则借助上市，补充资金，加速发展。

今年以来北京地区最大IPO

据悉，此次IPO，屹唐以24.97亿元募资额位列北京地区第一，成为今年以来北京地区最大的IPO。

屹唐的故事，则始于9年前的一场并购案。2016年5月，在亦庄国投的主导下，屹唐盛龙以约3亿美元的价格，成功收购硅谷的半导体设备公司Mattson Technology（MTI），这是一家半导体晶圆蚀刻机台设备供应商，是当时知名的集成电路制造设备供应商之一。

屹唐的这次收购，不仅填补了国内高端半导体设备领域的空白，更开创了中国资本跨国并购半导体设备企业的先例。

并购完成后，股权的巨大变更引起了客户对技术安全的担忧，MTI订单锐减40%，陆郝安临危受命，组建起一支跨国联合团队，通过保留MTI原技术骨干、注重研发等方式，重新赢得客户信任。

2018年，屹唐的北京亦庄工厂建成，首台国产化干法去胶设备下线。利用MTI完整的知识产权，屹唐逐步建立起全球化研发制造网络，为全球12英寸晶圆厂客户提供相关设备及应用方案，产品成功进入台积电、三星等巨头的高端产线。此后，国内12英寸晶圆厂覆盖率从15%跃升至60%，屹唐成为国产替代的重要力量。

如今，屹唐形成以北京为总部，中国、美国、德国为研发、制造基地的全球布局，并在干法去胶、快速热处理以及干法刻蚀三大核心设备领域占据全球领先地位。

招股书显示，屹唐是一家面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。2023年屹唐半导体的干法去胶设备、快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二。

屹唐的客户队伍庞大，台积电、三星、美光、英特尔、中芯国际、华虹半导体、长江存储等都是公司客户，这样的结果是公司的收入和利润增长较稳健。根据招股书，2022年至2024年，屹唐半导体分别实现营业收入47.63亿元、39.31亿元和46.33亿元，归母净利润分别为3.83亿元、3.1亿元和5.4亿元。

站稳国际市场后，屹唐开启了上市进程。2021年6月，屹唐IPO申请获上交所受理，此后上市几经周折，最终于今年7月8日登陆科创板，北京国资也收获了一个超级IPO。

“而屹唐IPO几经周折，最终成功登陆科创板，自去年年底以来，半导体产业IPO发行审核加快的因素，也有当前全球供应链重构下，半导体设备国产替代加速的因素。”半导体行业人士张林浩对记者表示。

半导体上市潮背后

近年来，AI（人工智能）、5G、IoT（物联网）等成为推动半导体需求增长的新动力，半导体产业发展前景广阔。而作为半导体产业的“卖铲人”，伴随着下游半导体市场规模的快速增长，半导体设备市场需求也水涨船高。

一边是长期向好的半导体行业形势，一边是半导体产业国产替代加速背景下，国产半导体产业迎来上市热潮，国内半导体独角兽们集体开启上市进程。

7月7日，证监会官网显示，国产DRAM内存芯片龙头长鑫存储启动上市辅导。7月1日，国产GPU独角兽摩尔线程、沐曦集成电路的IPO同日获得受理；6月27日，紫光展锐在上海证监局办理辅导备案登记，启动了A股上市进程，有望成为国产智能手机芯片第一股。

6月13日，上海超硅半导体IPO申请获上交所受理，拟募资49.65亿元。值得注意的是，上海超硅半导体是继去年11月西安奕斯伟材料IPO申请获得科创板受理后，又一家获得科创板受理的未盈利半导体企业。

此外，兆易创新、豪威集团都已公告将赴港上市；纳芯微、芯迈半导体、基本半导体则递交赴港IPO申请，还有粤芯半导体、芯片设计公司杰理科技、存储芯片企业大普微、集成电路设计企业昂瑞微……据记者不完全统计，近期至少有10家国内半导体企业开启了IPO进程。

不过在2024年前，半导体产业IPO曾经历了一轮政策收紧。记者注意到，从成功登陆A股的企业来看，据集微网不完全统计，2022年有45家半导体企业成功登陆A股资本市场，2023年则下降至29家，同比下降35.56%。到了2024年，成功登陆A股资本市场的半导体公司仅有8家。

在张林浩看来，前几年，各地半导体产业批量上马，竞争激烈，很多半导体企业业绩承压，业绩指标和营收成长性无法满足监管标准，加上2023年后IPO审核收紧的因素，很多半导体企业都主动收回了申请，就像前面屹唐的IPO也是几经周折。

“而在政策引导和国产替代大背景下，国内半导体产业涌现了一波创业热潮，但半导体产业投资巨大、回报周期长，此前，在多轮热闹融资后，国产半导体公司在一级市场融资变得困难，通过IPO收获资金、市场的支持成为优选。”张林浩说。

业内人士认为，从最开始的艰难起步，到被各国巨头“卡脖子”和围追堵截，再到如今的破局和站稳国际市场，这些年这些国产半导体企业的不断前行正是中国半导体产业奋力突围的最佳写照。

张林浩表示，目前开启IPO进程和成功IPO的半导体企业，大多是在所在领域的代表性企业，在国内乃至全球市场占据一席之地的半导体龙头企业。成功IPO后，这些企业的发展将获得更大的助力，迈向更高的台阶，乃至成为国产半导体产业的中坚力量。

（编辑：张靖超 审核：李正豪 校对：翟军）