国产光刻机再传新消息
据了解，国内暂时无法生产7nm、5nm等制程的芯片，并不是没有技术，而是因为没有先进的光刻机，而光刻机是生产制造芯片的必要设备。
例如，ASML的DUV光刻机主要是用于生产制造7nm以上制程的芯片，而EUV光刻机主要生产制造7nm以下制程的芯片。
但由于美的缘故，ASML不能自由出货，全款订单的EUV光刻机至今都没有到货，而在今年早些时候，ASML才与中芯国际签订了11亿美元的光刻机出售协议。
总而言之就是，华为等国内厂商都在等待国产先进光刻机，有了国产先进光刻机，就能够自主量产先进制程的芯片，还可以完全不受规则的影响。
据悉，之前就有消息称，上海微电子的全新一代光刻机预计在今年年底或者明年初下线量产,其与ASML的DUV光刻机一样，都是沉浸式，采用193AFr光源技术。
这意味着上海微电子量产新一代光刻机量产后，国内就能够实现7nm等先进制程芯片的国产化。
因为中芯国际已经完成了7nm芯片的开发任务，正在风险试产中，而国产光刻胶也能够用于生产制造7nm芯片，而国产蚀刻机已经用在5nm芯片生产线中。
如今，国产光刻机再传新消息，情况是这样的。
消息称，上海微电子新一代沉浸式193AFr光刻机已经完成了技术检测和认证，今年年底将实现量产。
再加上，国内专家早些时候表示，国产28nm芯片预计今年年底到来，这意味着上海微电子新一代光刻机真得要来了。
要知道，上海微电子新一代193AFr沉浸式光刻机量产之后，国内厂商就能够生产制造7nm（含7nm）以上制程的芯片，虽然生产7nm芯片的成本可能会高一些，但比没有强。
另外，国产新一代光刻机下线后，华为也能够快速组建芯片生产线，实现部分芯片自主研发制造。
对此，就有美媒表示，自从修改规则后，国内厂商就在芯片上全面发力，目的就是突破限制，实现芯片自主研发制造，如今正在一步步实现。
外媒还表示，中国厂商在芯片方面正在逐渐摆脱对美国芯片企业的依赖，主要体现在三个方面。
首先是在芯片研发方面。
据悉，越来越多的中国厂商进入芯片领域内，加速了自主研发芯片的进度。
例如，阿里、腾讯以及百度等都在自研芯片，其中，百度自研的7nm芯片已经正式量产了。
在手机厂商中，小米OV也在加速芯片自研，VIVO与三星合作，而小米OPPO则是从小芯片做出。
当然，还有更多企业进行芯片自主研发，像中兴、华米等厂商，甚至自研的芯片都已经投入使用。
其次是在芯片制造方面。
据悉，中国已经制定了目标，要在2025年实现芯片自给率达到70%的目标，并大力支持芯片产业发展，并且从教育、税收等多个方面出手。
而中芯国际也投入超600亿元扩大芯片产能，上海打造芯片产业聚集区，华为也明确表态要自己生产制造芯片等。
最后是在光刻机等半导体设备上。
制约中国芯片技术的两大难题是光刻胶和光刻机，但这两个问题都得到了极大地解决，用于7nm芯片的国产光刻胶已经研发成功，新一代国产193AFr沉浸式光刻机即将量产。
可以说，这两大技术的突破，将会直接让中国厂商实现7nm等芯片自主国产化。