台积电到了自由出货的转折点
台积电是全球最大的晶圆代工厂，拿下了全球晶圆代工超50%的份额，苹果、华为等厂商都是台积电的大客户，几乎所有订单都是台积电代工的。
但由于芯片等规则被修改，台积电也不能自由出货，随之也失去了华为订单，相当于每年损失超300亿元的营收。
所以台积电一直都在争取自由出货许可，无论是台积电在美建厂还是张忠谋多次表态，目的都是这一个，但却一直都没有想到拿到许可。
但没有想到的是是，最近芯片行业风云突变，具体情况是这样的。
首先是各大芯片企业纷纷自研先进的封装技术，通过先进的封装技术来提升芯片性能，其中，苹果也开始使用堆叠技术的芯片，华为也已经就堆叠芯片发声表态了。
要知道，采用堆叠技术的芯片，可以降低对芯片制造技术的依赖，即便是没有先进的工艺，也能够打造出来性能强大的芯片。
其次，欧俄纷纷加速发展芯片制造技术等。
据悉，芯片等规则被修改规则后，华为等国内厂商就全面进入芯片半导体领域内，如今，欧俄也开始全面进入芯片半导体领域内。
其中，欧已经计划拿出430亿美元发展芯片相关技术，计划在2030年实现了自主量产2nm制程的芯片，并在2030年实现全球20%的芯片在欧生产制造。
俄则计划拿出超3万亿卢布发展芯片相关技术，努力今年年底实现90nm芯片量产，并计划在2030自主生产制造28nm等制程的芯片。
再加上，美也要求更多芯片在本土生产制造，随后英特尔就决定拿出1000亿美元建厂。
也就是因为这些情况的突变，就有外媒表示台积电到了自由出货的转折点，再不能实现自由出货，美主导的芯片技术就将土崩瓦解了。
都知道，国内厂商以及欧俄等加速发展芯片制造技术，主要原因就是台积电等企业不能自由出货。
欧方面甚至表示，芯片等规则被修改，不是针对华为，而是针对与欧相关的芯片企业，因为这些芯片企业均没有拿到自由出货许可。
如今，这些地区的企业纷纷加速发展芯片制造技术，甚至是全面脱离美技术，目的就是想掌握自主的芯片制造技术，这意味着美主导的芯片技术体系不久的将来就会土崩瓦解。
可以说，美主导的芯片技术体系瓦解后，美芯片在全球的销量自然会下滑，这是必然的问题，因为那时候各个地区都有了自主研发制造的芯片，就不再依赖美芯了。
而这一点，美半导体行业早就给出预测，限制自由出货，只会加速美芯片企业失去更多的市场，高通就是最好的例子。
另外，台积电不能自由出货快2年的时间，虽然台积电的营收和利润都在增长，但台积电对美企的依赖度却越来越来。
数据显示，美企给台积电贡献的营收已经从过去的不足50%提升到了65%，要知道，过度依赖单一市场是不健康的行为，而过度依赖，受限于人的几率也就大了很多。
更何况，美一直都在要求更多芯片在本土生产制造，而英特尔、高通以及英伟达等厂商也纷纷响应，有意将订单转给英特尔代工生产制造。
也就是说，台积电未来失去部门美企业订单的情况极大可能会出现，这也将可能导致台积电营收暴跌。
总结一下，各个地区都在发展自主的芯片制造技术等，而台积电又过度依赖美这单一市场。
无论是从哪个方面考虑，这都意味着台积电到了自由出货的转折点，事不宜迟。