中经记者 吴清 北京报道

近日，美国联邦贸易委员会（FTC）正式批准英伟达对英特尔50亿美元的战略投资计划，这场涉及到两大芯片巨头的“联姻”引发市场的广泛关注。

《中国经营报》记者注意到，消息公布后，英特尔、英伟达股价连续两日持续上涨。截至12月19日收盘，英特尔股价报收于36.82美元每股，近半年上涨74.67%；而英伟达股价报收于180.99美元每股，市值达4.40万亿美元。

市场人士多认为，FTC的放行为这个被业界视为“芯片行业历史性联姻”的交易扫清了一道关键的监管障碍。此举不仅将加速两家公司联合开发的下一代AI芯片落地，更将在中美科技博弈加剧的背景下，深刻影响全球半导体产业链格局。

50亿美元押注：一场精密计算的战略合谋

根据双方于2025年9月18日公布的协议，英伟达将以每股23.28美元的价格认购英特尔新发行的普通股，总投资额约50亿美元，获得接近4%的股权。

尽管持股比例并不高，但合作内容或远超财务投资范畴——双方将共同开发基于x86架构的定制化CPU，并通过英伟达主导的NVLink高速互连技术与GPU深度集成，打造面向数据中心和AI PC的新一代异构计算平台。

更引人注目的是，该合作几乎与美国政府动作无缝衔接。2025年8月，美国商务部与财政部依据《芯片与科学法案》，以89亿美元注资英特尔，获得9.9%股份，实质上将其纳入“半国家化”轨道。

英伟达紧随其后入场，被外界解读为“市场化接力”。最近半年，英特尔市值大涨，从“被抛弃的落伍者”一跃成为美方半导体战略的一个核心支点。

“这不是救赎，而是标准之战。”一位长期关注半导体产业的人士对记者表示。过去十年，英伟达凭借CUDA生态垄断AI算力，但其GPU长期依赖台积电代工，且AI服务器架构仍需兼容x86 CPU生态。而英特尔虽在制程上落后，却拥有完整的IDM能力、庞大的工程师团队和深厚的x86根基。“与其等待AMD或ARM适配NVLink，不如直接植入英特尔——它现在处于低谷，也相对最容易合作。”

黄仁勋本人亦在近期演讲中坦言，AI时代的主板，不应再由PCIe和Ethernet定义，而应由NVLink主导。此次投资，正是将NVLink标准嵌入x86腹地的关键一步。

值得注意的是，FTC虽批准交易，但未披露是否附加限制性条件。有分析人士认为，监管机构可能要求双方在某些接口标准上保持开放，以防形成新的技术壁垒。不过，鉴于当前美国强化本土半导体供应链的政策导向，FTC的“绿灯”更多体现了一种战略默许。

重塑格局：赢家、输家与中国的应对

随着交易落地，全球芯片产业格局正加速重构。首当其冲的是AMD。作为x86阵营另一巨头，AMD虽在CPU性能上领先，但在与英伟达生态的深度整合上明显落后。市场担忧其可能被排除在下一代AI PC和服务器主流方案之外。

ARM生态同样承压。尽管苹果、高通等厂商正推动ARM架构进入PC和服务器市场，但缺乏统一的高速互连标准使其难以与NVLink+x86组合抗衡。国内一位云服务商技术负责人坦言：“我们评估过ARM方案，但软件迁移成本太高。如果英伟达+英特尔能提供开箱即用的AI优化平台，我们可能会优先选择。”

“对英伟达来说，该投资可以保障与多元化先进制造产能，巩固其在数据中心和PC市场的领导地位。”上述半导体产业人士称，而对英特尔来说，则可以通过合作获得关键资金与信心背书，并推动公司制造与代工业务转型。

具体而言，英伟达通过此次合作可以让英特尔成为其“去台积电依赖”战略的重要备份。尽管目前英伟达尚未承诺将GPU订单转移至英特尔代工，但通过绑定CPU、整合封装、打通中间层，已提前锁定一条潜在产能备份路线。更重要的是，在中美科技脱钩风险加剧的当下，强化两者的合作，可以更好地应对各种潜在风险。

英特尔则不仅可以获得资金输血，更成为其技术重生的契机。新任CEO陈立武上任后优化推行“IDM 2.0”战略，力图重振制造业务。与英伟达合作开发的x86+RTX SoC（系统级芯片），有望成为其重返高性能计算市场的敲门砖。

记者注意到，截至12月19日收盘，英伟达股价报收于180.99美元每股，涨幅3.93%，市值达4.40万亿美元，半年涨幅25.82%。同日英特尔报收于36.82美元每股，涨幅1.49%，市值达1756.31亿美元，半年涨幅74.67%。

券商伯恩斯坦（Bernstein）称，英伟达整体估值倍数预示着未来回报前景良好。伯恩斯坦给予英伟达“跑赢大盘”评级，目标价为275美元每股。该行分析师Stacy Rasgon表示，英伟达股票罕见出现如此具有吸引力的水准。

然而，更大的不确定性来自中国。2025年9月，中国市场监管总局就对英伟达发起了反垄断调查。若此次其与英特尔的深度绑定被认定为“纵向垄断”或“标准搭售”，双方在中国市场的合作可能面临限制。

“中国不会坐视NVLink成为事实上的全球AI基础设施标准。”上述半导体产业人士表示，“我们正加速推进RISC-V生态和自主AI芯片架构建设，如华为昇腾、阿里玄铁系列等。未来竞争，不仅是性能之争，更是标准与生态之争。”

事实上，中国已在行动。2025年以来，国家相关部委牵头推动国产芯片、操作系统、框架软件的全栈协同。同时，国家大基金三期千亿资金重点投向先进封装与chiplet技术，试图绕过先进制程限制，构建异构集成新路径。

（编辑：张靖超 审核：李正豪 校对：颜京宁）