A股周一,科技股集体爆发,通信设备板块大涨5.62%,排行科技板块三大板块之首。
元器件和半导体板块也大涨超3%。
不过,虽然科技板块集体大涨,但科技股内部表现却不一,比如,以先进封装+存储芯片为代表的四家封测科技股,周一表现却平平。
那么,今天就来看看,太极实业、长电科技、通富微电、深科技,这四家存储芯片+先进封装代表股,其最新优势亮点以及后市预期情况如何。


太极实业,
无锡国资委旗下,公司和全球存储芯片巨头SK海力士深度绑定。

二季度,前十大流通股东中,共有三家外资,其中,瑞银加仓,高盛减仓,新进J.P摩根。

从最新周线走势来看,目前30周均线向上,价格也持续在均线上方运行,依然识别为第二阶段爬坡期。
在经过第一轮快速反弹后,最近股价形成二次探底,从目前来看,本轮回调相比上一轮调整明显缩量,同时,相对于前一轮反弹行情也是缩量,放量上涨,缩量回调,量价配合。
长电科技,
中国华润旗下,委外封测营收世界第三、中国大陆第一,集成电路封装国家级制造业单项冠军。

二季度,新进中国人寿分红险和瑞众人寿。

从最新周线走势来看,同样是均线向上,价格也在均线上方运行,继续识别为周线爬坡期。
同时,本轮调整至30周均线,同样也相对上轮回调缩量,表明,本轮调整主动卖出的人更少了。
通富微电,
全球集成电路封测领先企业之一,AMD最大的封测供应商。

二季度,新进瑞众人寿。

从最新周线走势来看,最近价格有所跌破30周均线,有在30周均线附近震荡迹象,且30周均线的方向,也正在由之前的上升,转为走平,有从之前的爬坡期转为疲劳期迹象。
深科技,
中国电子旗下,国内高端存储芯片封测的龙头企业,参股公司昂纳科技为光传输器件与模块国家级制造业单项冠军。

二季度,新进三家外资,J.P摩根新进473万股;高盛新进461万股;瑞银新进361万股,分别位列第六、七、十大流通股东。

不过,从最新周线走势来看,公司的周线走势,却是四家封测股中最弱的。
目前虽然看起来均线还是向上的,但已有横向发展迹象,且上周周K线收盘,位于均线下方,和通富微电一样,有从之前的爬坡期,转为疲劳期迹象。
不排除,三家外资在三季度股价大跌时已经跑路的嫌疑。
整体来看,四家封测股,两家股价仍处于较为明显的爬坡期,两家已经有从爬坡期转为疲劳期迹象,细分板块内部也存在分歧。后续两家龙头,能否站稳30周均线,并止跌企稳向上,是关键。
大家还看好存储芯片+先进封装的后续行情吗,欢迎在下方留言讨论!