8月27日晚间,德明利(001309.SZ)披露2026年半年度报告。报告期内,公司实现营业收入169.11亿元,同比增长311.55%;实现归属于上市公司股东的净利润60.17亿元,同比增长5201.60%;其中单二季度实现营业收入93.72亿元,同比增长228.04%、环比增长24.33%,业绩增长动能持续增强。

来源:德明利
分产品来看,公司固态硬盘实现收入80.20亿元,同比增长422.62%;嵌入式存储实现收入55.92亿元,同比增长228.98%,内存条实现收入25.19亿元,同比增长645.59%。
企业级存储实现收入48.15亿元
值得注意的是,公司首次披露企业级存储业务详情,其中包含了德明利在企业级存储领域的产品矩阵以及前沿布局。报告显示,上半年德明利企业级存储业务实现收入48.15亿元,业务占比持续提升。
德明利在半年报中将其企业级业务定位为,“AI基础设施方案提供商”及“企业级存储核心芯片提供商”。
产品端,公司目前已构建全谱系产品矩阵,eSSD产品形态覆盖E3.S、E1.S、E1.L、U.2、M.2,接口协议覆盖PCIe 5.0/6.0、SATA3.2,容量覆盖240GB-61.44TB;DDR5 RDIMM产品覆盖32GB -128GB市场主流容量,最高支持6400MT/s且向下兼容,综合性能达到行业一流梯队,适配主流云与AI服务器场景。
芯片端,公司发布行业首颗企业级eSSD SATA&PCIe双模主控芯片H3361,基于相同PCB设计,通过固件配置即可形成SATA或NVMe企业级SSD方案,并落地电压管理、读电压管理、软化Suspend、智能流控、磨损均衡等10余种算法,充分保障产品性能及可靠性。
将加大对PCM新型介质的布局
前沿布局方面,德明利表示,公司围绕PCM新型介质自研的H8560主控芯片已率先完成回片验证。
公开资料显示,PCM(相变存储器)是一种基于硫属化合物,通过电脉冲加热使材料在晶态/非晶态间可逆相变的非易失性存储介质,具有存储速度快、存储密度高、数据保持时间长及与CMOS工艺兼容等优点。德明利表示,PCM所兼具的低延迟、非易失、大容量等特征,可有效缓解"内存墙"问题,有望解决AI时代下存储技术的重要瓶颈之一,并逐步发展为主流存储介质之一。
从公司介绍的相关产品指标来看,PCM的耐久度指标高达150 DWPD,较主流企业级TLC SSD实现数十倍跃升,随机读时延低至10μs级,接近DRAM级访问性能。此外,公司表示针对PCM应用,正同步开发H9560主控芯片瞄准CXL内存扩展场景,预计年内完成回片。
根据半年报,德明利围绕PCM已形成"主控芯片+固件算法+介质协同"的完整布局,并与介质原厂跑通从介质机理研究、主控芯片、固件算法到系统验证的全链路自主掌控流程。
在嵌入式存储领域,德明利出产的QLC eMMC产品容量上限提升至512GB,已完成客户验证并实现批量交付;QLC UFS产品进入客户验证阶段,有望年内实现批量交付。消费级领域,公司PC类SSD与内存条产品已完成主流PC平台生态认证,成功导入多家全球PC头部客户并实现批量出货。
AI大模型技术迭代与产业落地持续深化,存储行业增长引擎已全面切换为AI产业驱动。面对快速发展的业务需求,德明利持续加快企业级存储产能布局。半年报显示,德明利光明智能制造基地企业级存储产品测试线首期建设已完成;同时,越南生产基地已实现量产与交付,将聚焦于海外业务。
官宣聘任副总经理,后者曾任职华为超22年
同日的公告中,德明利还披露,公司聘任范云松担任副总经理。
根据公告,范云松于1977年出生,并于1999年就加入华为。直至2021年离职,范云松在华为共计工作22年。
在华为任职期间,范云松就长期担任存储产品的开发。简历显示,1999年8月至2004年5月,范云松历任华为技术有限公司DSP软件工程师、IPSEC加密卡项目经理、开发组长;2004年6月至2009年5月,历任华为技术有限公司机顶盒产品软件经理、系统工程师;2009年6月至2021年8月,历任华为海思半导体有限公司SSD产品开发代表、项目群总监、TDT经理。
2021年8月至2023年12月,范云松离开华为,任深圳忆联信息系统有限公司产品研发部部长;作为成都华瑞数鑫科技有限公司联合创始人,2024年7月至2025年12月,任成都华瑞数鑫科技有限公司CTO,2025年8月至今任成都华瑞数鑫科技有限公司董事;2024年5月至今任电子科技大学集成电路科学与工程学院产业教授;2026年1月至今任深圳德明利技术股份有限公司研发中心总经理兼CTO。
值得注意的是,公告披露,截至目前,范云松持有公司股票 2320 股,与公司控股股东及实际控制人、其他持有公司 5%以上股份的股东、其他董事、高级管理人员之间不存在关联关系。
采写:南都·湾财社记者 刘常源 邱墨山