资产价格“K形”分化，创投转向拥抱“有价值”风险 资产价格下降的风险 创投市场k型分化及ai技术发展
2026.07.08
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作者 |第一财经 齐琦
“万般皆下行，唯有AI在涨”，7月8日，全国社保基金理事会原副理事长王忠民在2026青岛创投风投大会上这样形容当前的证券市场。
王忠民称，当下资产价格走势呈现“K形图势”，向上的一笔是以AI为代表的新经济，向下的一笔是传统产业和旧模式。
对于这种情况，王忠民认为，中国创投的核心命题，已从“回避风险”转变为“识别并拥抱有价值的风险”。投资需聚焦尚未形成有效边界的未来产业，才能获得成长空间，这也意味着拥抱高度不确定性。
“宁买错，不错过”，市场现泡沫化隐忧
资金端的结构性变化，是今年市场走势的直接推手。融中集团董事长朱闪分析称，社保基金、国创基金在多地落地，提供了新的资金来源，投资节奏同比明显增长。
充裕的流动性带来了双重效应。一方面，支撑了硬科技企业的早期发展；另一方面，明星项目的份额开始频繁在市场上流转。
“这往往不是好兆头。优质项目的份额本该是稀缺的、被锁定的，当它开始四处飘的时候，意味着市场已经出现某种程度的泡沫化。”朱闪说。
也有一级市场投资机构提到，上半年投资节奏加快，策略上是先入局再找谈判筹码，入局已经优先于尽调。叠加二级市场科技股行情反哺，“故事型投资”大量涌现，估值隔月翻倍已是常态。
临芯投资董事长李亚军说，近期半导体赛道的景气度印证了市场的躁动。一级市场估值“隔月就翻倍”，许多资金既怕投错，又怕错过。
看好未来产业长期趋势
尽管短期泡沫隐现，但机构普遍看好长期走势。
“短期泡沫不改长期趋势。”李亚军判断，AI带动的这一轮科技周期，2025年是AI元年，现在仅是起步阶段。
李亚军用“黄仁勋五层蛋糕”模型拆解了AI产业链的投资层次：最底层是电力（碳化硅、IGBT），近期大涨即为例证；第二层是芯片；第三层是智算中心等基础设施，各地竞相建设；第四层是大模型，格局已基本定型；再到最顶层的垂类应用。
李亚军认为，当下最大机会蕴藏在第五层——垂类应用，但现在还是短板，但当它起来的时候，整个AI才真正进入爆发期。
朱闪认为，原来基金组合想的是项目层压舱石，现在赛道本身就可以作为压舱石。这意味着在AI、量子、半导体等主赛道上的入局已是必答题，避免未来产业缺位风险。
针对投资未来产业的高度不确定性，王忠民认为，AI时代叠加了有限合伙、私募基金、同股不同权、注册制等一系列制度工具后，项目一定程度的失败可以被制度化解、被资本承接。
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