大摩点评铠侠BiCS-10量产：AI存储升级的关键一步 大摩ai预测 大摩AI半导体研报解读
铠侠开启下一代NAND闪存技术的量产周期，为其争夺AI时代数据中心存储市场奠定关键技术基础。7月3日，铠侠与闪迪联合宣布，已在北上工厂K2晶圆厂正式启动BiCS-10 NAND闪存量产，并向客户提供基于该技术的1Tb TLC产品样品。
摩根士丹利随后发布研报，维持铠侠"增持"评级及11万日元目标价。分析师认为，BiCS-10的正式量产意味着公司下一代企业级SSD产品进入商业化阶段，有望进一步增强其在AI数据中心和企业级存储市场的竞争力。
不过，大摩同时指出，未来一年左右，公司业绩增长仍主要依赖上一代BiCS-8产品。BiCS-10的真正价值更多体现在中长期——其商业化进展将决定铠侠能否顺利提升数据中心及企业级业务占比，实现产品结构升级。
BiCS-10性能全面升级，为AI时代SSD而生
相比上一代BiCS-8，BiCS-10在性能、容量和能效方面均实现显著提升。
其中，接口速度由3.6Gbps提升至4.8Gbps，提升约33%；单位面积比特密度提高59%；写入能效提升18%，读取能效提升30%。更重要的是，BiCS-10从设计之初便瞄准下一代AI服务器需求，可支持PCIe Gen6及Gen7 SSD，为大模型训练和AI推理所需的高带宽、高吞吐存储提供支持。
铠侠表示，首批量产的1Tb TLC产品将首先应用于高性能企业级SSD，包括CM系列产品。该系列主要面向数据中心市场，具备高吞吐、低延迟特性，可支持KV Cache（键值缓存）架构，在AI内存层级体系中承担高速缓存存储功能。
承担量产任务的K2晶圆厂于2025年9月投产，此前主要生产BiCS-8产品。随着BiCS-10导入，铠侠与闪迪计划进一步扩大该工厂产能。
短期增长仍靠BiCS-8，BiCS-10决定中长期竞争力
摩根士丹利认为，市场不应将BiCS-10视为短期业绩驱动力。
报告预计，到2027年3月底，BiCS-8产品将占铠侠整体GB出货量约80%。凭借更先进的平面微缩工艺、CMOS Direct Bonded to Array（CBA）技术以及更高堆叠层数，BiCS-8仍将是未来一年多公司收入增长和单位成本下降的主要来源。
相比之下，BiCS-10承担的是中长期产品升级任务。
目前，数据中心及企业级产品约占铠侠收入的30%至40%。公司目标是将这一比例提升至60%以上，而摩根士丹利认为，这一战略目标能否实现，很大程度上取决于BiCS-10能否顺利完成客户认证、实现规模出货，并推动高端SSD产品持续放量。
因此，未来市场关注的重点，将集中在BiCS-10客户验证进度以及K2晶圆厂扩产节奏。