“全球每3块显示屏，就有1块来自京东方。”7月初，上海浦东，2026 BOE（京东方）投资者日在此拉开序幕。这是京东方连续第三年举办投资者日活动，也是迄今为止规模最大、内容最“硬”、热度最高的一届。

《国际金融报》记者在2026 BOE投资者日现场注意到，离会议正式开始还有15分钟，会场已座无虚席。

这场持续四个多小时的投资者对话，超出不少与会者的预期。京东方董事长陈炎顺携管理层悉数出席，分别就显示基本盘、玻璃基封装载板、钙钛矿、光互连等板块逐一“拆解”。与此同时，康宁显示科技中国总裁兼总经理曾崇凯也以战略合作方身份出席活动。

在资本与股东回报层面，陈炎顺在现场明确表态：公司已告别大规模新建面板产线的重投资阶段，将有序实施2025至2027三年股东回报规划——每年现金分红不低于当年归母净利润的30%，持续开展股份回购。经营性净现金流每年稳定维持在500亿元左右，支撑多条新业务长线投入，“不依赖面板周期盈利”。

在投资者日问答环节，京东方董事长陈炎顺（左四）携核心管理层集体亮相 马云飞/摄

显示基本盘：LCD定压舱，OLED待破局，IoT冲规模

“所有创新业务，都必须扎根于成熟主业的稳定发展基础之上。”面对投资者对显示主业前景的高度关切，陈炎顺在提问环节以此定调，并系统阐述了京东方显示业务。

其中，LCD业务被明确为“现金流与利润的核心压舱石”。陈炎顺指出，历经多年行业洗牌，LCD竞争格局已趋于平稳，公司于三五年前提出的“弱周期经营模式”目标已全面落地，“团队当下的核心任务，是极致提升生产效率、优化成本结构，持续巩固行业领先优势”。

而在OLED手机业务方面，行业正遭遇逆风态势。受存储芯片涨价带动终端整机提价影响，今年全球OLED手机出货量预计同比下滑10%至17%。但陈炎顺强调，京东方具备三重差异化护城河：客户结构均衡且优质，上半年对核心客户的供货量仍保持同比增长；LTPO高端OLED产能居行业首位，高端产品受周期下行冲击相对有限；8.6代AMOLED产线投产后，IT类OLED产品渗透率正显著提速。

“上半年公司OLED板块整体经营规模稳中有增，一旦OLED业务实现盈利，集团整体业绩压力将大为缓解。”陈炎顺同时坦承，未来两年OLED行业竞争将持续升温。

在IoT创新转型业务方面，陈炎顺透露，在“屏之物联”战略驱动下，京东方IoT业务常年保持两位数增长，今年营收规模有望逼近600亿元，占集团总销售额比重接近30%。“截至今年上半年，IoT创新业务依旧维持两位数的增速。”

“LCD、OLED、IoT共同构成集团稳固的基本盘。我们将持续夯实主业根基，在此基础上有序推进各类创新业务布局，请各位投资者放心。”陈炎顺现场如是表态。

玻璃基封装载板：2026年是“产业元年”，量产攻坚仍需1年到2年

如果说显示主业是京东方的基本盘，那么玻璃基封装载板则是此次投资者日最受瞩目的“新故事”。

随着人工智能的需求激增，算力芯片朝着更大面积，更高互联密度方向演进，传统有机基板在热膨胀、翘曲、布线密度等方面逼近物理极限，而硅中介层成本高、尺寸受限。玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度与低介电损耗等优势，正成为下一代先进封装的关键方向。市场研究机构Omdia预测，2030年全球玻璃基载板市场规模将突破320亿美元。

京东方此前宣布，今年5月已与全球材料巨头康宁公司签署合作备忘录。双方将基于各自优势围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等领域开展合作。

“市场普遍认为2026年是玻璃基载板产业元年，这份乐观也印证了行业对这条技术路线的信心。”对于投资者关心的玻璃基封装载板业务的布局及进展，京东方SVP、传感器及解决方案业务董事长兼CEO徐晓光回复称，玻璃基载板业务当前面临两大核心课题：一是拉动终端产业需求，完善全产业链生态。目前IC设计、服务器终端客户对玻璃基载板的验证需求主要分为两类——有机载板供货紧缺带来的替代需求，以及看重玻璃基载板超大尺寸优势的利用需求。但他强调，玻璃基载板真正的核心壁垒在于“超薄减层设计”及依托超高密度布线实现的封装架构优化，“这是技术含金量最高的环节，后续需要持续加大市场引导力度”。

二是实现规模化、可持续的稳定量产。“研发打样、制作Demo样品难度较低，难点在于长期稳定商业化量产。业务盈利存在明确的良率门槛，只有核心良率指标达标，玻璃基载板才能稳定盈利、真正实现大规模量产”。

据徐晓光现场介绍，京东方已搭建自动化产线监测体系，完成多批次小批量良率验证，但完整量产体系的搭建仍是未来1至2年的核心攻坚任务。总投资9.93亿元的板级玻璃基封装载板试验线设计月产能1000片，已于2026年上半年全线打通工艺。

“后续核心看点主要有两点：一是产业链生态伙伴协同落地的速度，二是持续攻克量产技术难题，早日达成稳定量产标准。”徐晓光总结道。

马云飞/摄

光互连：联合康宁、华灿等开展技术攻关

光互连业务同样是本次调研的另一焦点。

对于京东方光互连业务的进展，京东方高级副总裁、首席技术官、首席产品官刘志强表示，AI需求对互连提出更高需求，京东方依托三大核心能力布局短距光互连技术。

一方面，联合华灿强化Micro LED能力。刘志强表示，京东方在显示、Micro LED领域深耕多年，Micro LED光源相比传统激光器优势突出——功耗更低、支持一体化集成，耐高温性能优异，数据传输稳定性更强。

另一方面，联合康宁构建光系统技术能力。从Micro LED发光、透镜光路到光纤耦合技术，与康宁、华灿、高校等成立项目组，计划推出系统级Micro LED 光互连Demo，并推动应用场景落地验证。

此外，联合开发玻璃基CPO技术。刘志强指出，玻璃载板相比有机基板，在超高传输速率下信号损耗更低、数据完整性更好。京东方基于现有玻璃载板技术能力，联合行业合作伙伴共同开展技术预研。与此同时，京东方具备行业领先的大规模智能制造能力，拥有完整的实验室—中试—量产落地体系，配套标准化测试、量测验证流程，能够快速完成技术向产品转化。

在资源投入方面，刘志强透露，集团已提前立项布局，研发资源统一归集至光互连项目组。