玻璃基板概念持续走强，康宁推出下一代玻璃光互连组件｜研选回顾玻璃基板未来会主导超高端封装吗玻璃基板康宁量产了吗_股市动态

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2026-06-27 00:15:52

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研报金选 · 近期战绩

近期康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。

该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。

《研报金选》（原《一财研选》）高度关注玻璃基板概念，并于4月20日、5月7日、5月29日反复提醒相关投资机会。其中，所提示核心标的表现一览：

核心标的A：期间涨幅接近230%

玻璃基板是全球产业趋势，预计2026-2030年间实现量产，并有望率先落地于AI、HPC等高端市场。《研报金选》提示关注中下游环节关注面板、玻璃精加工环节相关标的，核心标的A近期于6月17日触发涨停板。

核心标的B：期间涨幅约100%

《研报金选》多次提示关注核心标的B，近期盘面表现活跃。

核心标的C：期间涨幅约80%

《研报金选》5月7日曾提示：“CoPoS新技术有望重塑先进封装产业价值链，技术迭代催生核心设备及配套材料全新增量机遇。伴随头部大厂加速技术验证与产线建设，相关产业化落地节奏超市场预期，产业链红利加速释放。”

核心标的C近期于6月23日触发涨停板。

《研报金选》更多相关研报：

① 《功率半导体“戴维斯双击”已箭在弦上，这些公司有望开启上行主升浪》

② 《光纤产业链利润传导至上游，核心材料迎来红利，分析师强call这两类公司》

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