SK海力士：计划五年将内存产能翻倍，短缺将持续到2030年 sk海力士营收2025 SK海力士将投约9.4万亿韩元建工厂
SK海力士宣布大规模扩产计划，将在未来五年内将晶圆产能翻倍，以应对全球人工智能基础设施建设带来的内存芯片持续短缺。
SK集团董事长崔泰源（Chey Tae-won）周二在台北出席Computex大会期间向记者表示，全球存储芯片供应缺口可能持续至2030年，公司正加大资本支出以弥合供需失衡，但未披露具体投资金额。此番表态是他今年3月警告全球晶圆短缺或将延续至2030年后的最新确认。
这一扩产计划对市场影响显著。上周，SK海力士市值首次突破1万亿美元，与三星电子及美光科技同步跻身万亿美元俱乐部，三家公司共同主导全球内存市场。投资者和分析师普遍预计内存短缺将持续至2027年，这赋予了内存芯片制造商对全球最大科技公司罕见的定价权。
AI需求重塑传统周期性行业
内存芯片是AI服务运行所需大量数据的存储与传输核心组件，已成为人工智能发展的主要瓶颈之一。以Meta Platforms为代表的超大规模云服务商在数据中心建设上的数万亿美元预期投入，直接推动了SK海力士与美光市值的历史性突破。
高盛将SK海力士和三星电子2028年营业利润预测分别上调24%和23.3%，至454万亿韩元（约合2996亿美元）和610万亿韩元，理由是AI驱动的需求具有持续性。部分分析师认为，AI热潮正在重塑传统上具有强烈周期性特征的内存行业。
SK海力士领跑HBM市场，寻求深化合作
在高带宽内存（HBM）这一AI芯片关键细分市场，SK海力士目前占据主导地位。据Counterpoint Research数据，今年第一季度SK海力士在全球HBM市场的份额达58%，三星和美光各占21%。
崔泰源表示，希望SK海力士能够成为英伟达Vera Rubin系统的主要HBM供应商。他同时指出，公司需要拓展更多合作伙伴关系，而不仅限于全球最大晶圆代工厂台积电。此次Computex大会汇聚了包括英伟达在内的全球顶尖科技公司高管，崔泰源的上述表态进一步凸显了寻求与合作伙伴深化合作。
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