半导体，杀疯了！

PCB，也一样。

但PCB的世界并非只有硬板。还有一个被称为“软板”的细分领域——FPC。

关于其它的细分领域，我们接下来直播也会解读。

而在FPC这个更垂直的领域里，有一位玩家的打法，越来越让人看不懂了。

它就是，弘信电子。

弘信电子成立于2003年，是国内FPC行业的老兵。2023年，弘信电子做了一个大胆的决定：All in AI。

这一转型成效立竿见影——2024年，公司扭亏为盈，实现归母净利润5682万元；到了2025年，利润进一步攀升至1.47亿元，同比大增159.13%。

进入2026年，增长势头延续：仅一季度，公司归母净利润就达到0.38亿元，同比增幅高达457.57%。

不禁好奇，一家做FPC出身的企业，是如何在AI算力赛道闯出一片新天地的？

第一，技术复用。

弘信电子的AI算力布局，并非“从零起步”，而是将FPC领域长期积累的高精密制造技术、迭层技术等核心技术，迁移到AI服务器生产制造中。

依托这些技术积累，公司成功开发了液冷漏液监测FPC应用方案，其原理是将高灵敏度的感应线路集成在FPC上，并贴附于服务器液冷管路的接头、接口等关键部位。

目前，弘信电子技术复用的可行性，已通过实际订单得到验证。

2025年，公司的液冷漏液监测FPC应用方案顺利取得头部AI算力服务器散热客户的订单，已实现量产并出货。

而这套技术迁移的背后，是公司持续而扎实的研发投入。以2021年至2026年一季度为例，弘信电子累计投入研发费用高达6.91亿元。

长期的投入，也结出了累累硕果。截至2025年末，公司已获得授权专利672项，其中授权发明专利124项、实用新型专利542项、外观设计专利6项。

这些专利成果，正是弘信电子技术复用得以落地的最硬底牌。

技术迁移，在半导体中比较常见，尤其是技术壁垒高的地方，像A企业，就是从半导体设备向商业航天转变的典型。

第二，绑定上游。

弘信电子的关键布局，正是提前绑定上游芯片资源，构建供应链壁垒。

早在2023年，公司就与燧原科技形成了战略绑定。

2024年，公司成功推出搭载燧原科技芯片的自主品牌“燧弘华创”服务器，实现了国产算力硬件的落地。

得益于上游供应链的稳定保障与产能的持续释放，公司算力业务订单快速放量。

截至2025年末，公司已累计签约算力订单达51.6亿元，其中已结算订单达12.8亿元。进入2026年，下游需求进一步加速释放——公司第一季度合同负债已攀升至1.64亿元，同比大幅增长423.8%。

第三，向服务延伸。

弘信电子并没有停留在“服务器组装厂”的角色，而是快速向算力服务进阶。

2025年，公司成功研发出“燧弘国产超节点”系统，推动算力业务从单台服务器向大规模集群模式转型。

以此为基础，公司已初步在AI算力产业中形成完整的商业闭环，可为客户的智算中心提供“造-投-建-运-用”全生命周期服务。

目前，公司客群已覆盖大模型厂商、互联网厂商、三大运营商、云服务商等多元主体。

面向未来，弘信电子正在憋大招！

随着算力需求井喷，头部云厂商纷纷调高算力及模型API价格。高昂的Token成本，正悄然筑起一道阻碍AI规模化商业落地的“隐形成本墙”。

而打造“Token工厂”，正是破解智算成本困境的关键。

2026年5月15日，公司宣布在江苏省内落地首个华为昇腾384超节点算力集群，以该超节点集群为底座，将同步构建一座大规模“Token工厂”。

这座工厂的目标只有一个：以更低成本、更高效率，稳定产出高质量Token。

从FPC老兵到AI算力新贵，弘信电子的跨越并非“故事翻新”，而是技术复用、供应链卡位与商业模式升维的三重共振。

当然，半导体不止有PCB，国产替代细分戴维斯双击更强，这个我们也会在直播中解读。