4月10日，台积电（2330.TW）公布3月营收数据。3月台积电营收4151.9亿元新台币（约130亿美元），同比增长45.2%，今年1至3月台积电营收1.134万亿元新台币（约357亿美元），同比增长35.1%。

此前台积电预测，得益于全球人工智能行业的蓬勃发展，今年将实现更强劲的增长，预计今年第一季度营收达到346亿美元至358亿美元，毛利率可望攀升至63%到65%。第一季度的营收接近此前预测区间的上限。台积电将在下周公布第一季度财报，披露净利润数据和先进制程收入占比等。

台积电营收已连续多个季度实现同比增长。2025年第四季度，台积电营收1.046万亿元新台币（约合337.3亿美元），同比增长20.5%。该季度台积电净利润5057亿元新台币（约合160亿美元），同比增长35%，创历史新高，并连续第七个季度实现两位数增长。7nm及以下先进制程贡献了台积电该季度总收入的77%。

对于市场需求，台积电董事长暨总裁魏哲家此前在法说会上表示，在AI需求依然强劲、非AI终端市场温和复苏的情况下，包含晶圆代工、封测及光罩在内的晶圆代工2.0市场在2025年增长16%，在此基础上，2026年晶圆代工2.0市场有望成长14%。台积电还称，客户发出了强烈的“需求信号”，并直接联系公司寻求产能。

需求增长的同时，晶圆代工价格年内上涨传闻频繁发生。

台积电并未公开承认产品涨价消息，但一家芯片设计厂商的负责人告诉第一财经记者，台积电有全球性的涨价，该公司所用的6nm和4nm制程产品尚未看到缺货情况，主要缺货的制程是2nm和3nm，这些缺货的制程主要用于GPU、CPU这些与AI相关性较强的产品以及用于高端手机中。

市场研究机构TrendForce集邦咨询3月的调查则显示，除了英伟达、AMD的芯片厂商，谷歌、亚马逊等厂商也在自研芯片并预计年内陆续量产出货，拉动5nm或4nm以下的先进制程订单增长，预计全年晶圆代工产业产值增长24.8%至2188亿美元，其中台积电产值增长32%。该机构称，台积电已全面调涨2026年5nm、4nm及以下制程的代工价格，且因订单能见度已延伸至2027年，不排除价格连年调涨的情况。

应对AI领域的需求增长，台积电将更多业务重点转向先进制程，另一些晶圆代工厂承接了更多成熟制程需求。供需变化下，成熟制程产品也出现涨价。今年早些时候，中芯国际联合首席执行官赵海军表示，由于友商不做一些成熟产能，转而做先进封装，使成熟产能供应量下降，以及AI端侧应用等吃掉更多产能，已看到CMOS CIS、LCD Driver等原本价格偏低的产品价格不变甚至略升。

应对需求增长，台积电此前调高了资本支出预期。台积电预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元，远高于2025年实际支出的409亿美元，将创该公司历史新高。业界也预期，芯片工厂产能将会扩张。

英伟达CEO黄仁勋今年早些时候表示，史上最大规模的AI基础设施建设刚刚开始，芯片工厂、计算机组装厂和AI工厂正在以前所未有的规模建设，台积电未来10年可能会增加100%的产能。