文 | 董武英

近一年来，AI行业快速发展带动半导体产品需求激增，这进一步带动了资本市场对晶圆代工厂的发展预期。在全球前十大晶圆代工厂中，股价涨幅最高的不是工艺最先进的台积电，也不是存储行业龙头三星电子，而是一家国内以“落后制程”著称的晶圆代工厂。

这家企业正是华虹半导体（华虹公司），制程工艺远远落后于台积电等龙头，但凭借成熟制程和特色工艺，它不仅成为全球第六大晶圆代工厂，也成为自2025年以来股价表现最佳的晶圆代工厂。

Wind平台显示，自2025年以来（截至2026年2月13日），华虹半导体（港股）股价累计涨幅超过360%，在全球前十大晶圆代工厂中排名第一，遥遥领先其他晶圆代工企业。A股双重上市的华虹公司区间股价涨幅为183.6%，同样十分突出。截至2026年2月13日，华虹公司A股总市值为2290亿元。

在晶圆代工这个关注先进制程的领域，主打成熟制程的华虹半导体在资本市场的表现为什么会在行业中遥遥领先呢？

巨亏14亿后艰难转型，27年终成2200亿晶圆代工龙头

上世纪八九十年代，在认识到芯片行业的重要性以及与美国、日本乃至韩国的差距后，国内开始大力发展半导体行业，虽然取得一定成绩，但都没达到预期，交了不少学费。

随着与美日韩之间差距越来越大，尤其是韩国三星的快速发展更是让国内感觉“触目惊心”，于是，国家战略层面开始启动专项工程计划，作为工程主体的华虹半导体应运而生。

这个专项计划是中国电子工业投资规模史无前例的一个国家项目：投资100亿元，建设一条8英寸晶圆、从0.5微米工艺起步的集成电路生产线，这也让华虹成为了国家半导体行业振兴的希望。

不过，由于《瓦森纳协定》的技术限制，从高性能计算芯片、航空发动机，到光刻机、碳纤维等关键材料，无一不对中国进行限制，海外科技巨头不敢在技术上与中国芯片项目合作，华虹迟迟难以寻找到合适的技术合作方。直到1997年初，部分巨头为了中国的市场，才改变了态度。1997年初，IBM、东芝和日本电气公司（NEC）先后有了合作意向，最终华虹选择与NEC合作。

NEC曾是全球最大的半导体的企业，直至1992年被英特尔超过；也曾是全球最大的DRAM企业，同样是在1992年被三星超过。华虹与NEC的谈判十分顺利，NEC同意转让8英寸晶圆、0.35微米制程技术，这甚至超出了0.5微米的原计划目标。双方成立了华虹NEC公司，NEC提供DRAM技术和订单，华虹负责生产。

1999年2月，华虹NEC完工，第一年即2000年就取得了30.15亿元的销售额，利润达到5.16亿元，取得了开门红。但此时的NEC已经自身难保，在市场需求下滑和三星挤压下，NEC在1999年底已经将原有的DRAM业务剥离，将其与日立、三菱的DRAM业务合并成了尔必达，开始抱团取暖。

随着全球互联网泡沫的破裂，DRAM价格一落千丈。2000年9月，128MB内存单价为18美元，但到2001年11月已经跌至0.99美元。华虹也在2001年巨亏了14亿元，NEC也决定退出合资公司。脱离包产包销的NEC后，华虹无奈之下转型成为代工厂。

从存储生产线转向芯片代工，是一个巨大的挑战，但华虹之前的一个布局却起到了巨大作用。

2000年4月，华虹与IMEC达成合作，投入1200万美元，双方共同开发0.18微米和0.13微米制程工艺。2002年10月，3位赴IMEC学习的归国工程师进入华虹生产线，优化0.35微米代工工艺开发，第一批样品成品率达到75%，华虹的转型迈出成功第一步。

在业务方向上，限于技术积累和市场成熟度，华虹半导体并没有盲目追求先进制程，而是将智能卡芯片、功率半导体、模拟/混合信号芯片作为三大突围方向，先是拿到了二代身份证芯片订单，又在2002年成为全球第一家提供功率器件代工服务的8英寸纯晶圆代工厂，也开拓出大唐、中兴等客户。

到2014年在港交所上市之时，华虹半导体已经成为了全球第二大8英寸晶圆代工厂，技术工艺覆盖1微米至90纳米。上市之前，华虹半导体与上海宏力完成合并，强化了业务组合，产品组合包括嵌入式非易失性存储器（用于MCU和智能卡）、功率半导体、逻辑及射频芯片、模拟及电源管理、独立非易失性存储器（包括NOR闪存和EEPROM）等。

2023年8月，华虹半导体在A股上市，证券简称为“华虹公司”，成为2023年A股最大IPO项目。此时，除原有的8英寸晶圆代工外，华虹半导体已经推出了12英寸晶圆代工平台，覆盖90纳米至55纳米工艺节点，已经成为行业内特色工艺平台覆盖最全面的企业。

作为从事成熟制程、追求特色工艺的晶圆代工厂，华虹半导体的发展虽不如台积电、三星以及大陆另一家代工厂中芯国际这些追求先进制程的代工厂受关注，不过其也在持续稳步发展，最终在成熟制程和特色工艺上站上全球前列，并在AI带来的发展浪潮中再次成为行业焦点，成长为总市值超过2200亿的半导体巨头。

“落后”竟然成“香饽饽”，华虹制胜AI时代

华虹半导体2025年以来股价的持续上涨，核心仍在于AI行业的带动。

提起AI对半导体行业的影响，我们第一时间想到的就是算力芯片和存储，这两者已经成为半导体行业最受关注的领域。算力芯片一般采用先进制程，如英伟达GB200芯片就采用了台积电4纳米工艺，新一代Rubin架构将采用3纳米工艺，国产算力芯片一般是7纳米工艺。至于存储，目前则由三星、海力士等存储大厂自主生产，基本不对外委托代工。

不过，在算力芯片和存储之外，AI行业激增的服务器需求，带动了更多细分半导体产品的需求，而这正是华虹半导体的擅场。这尤其体现在功率半导体和电源管理芯片上。

据介绍，传统服务器功率约800W，而AI服务器已普遍采用5.5kW标配，并向12kW演进。据行业信息，单台功率器件价值从6-7美元跃升至30-50美元，提升近5倍，直接带动功率开关、电源管理芯片等产品的需求激增，部分型号甚至出现缺货现象。今年2月5日，全球功率半导体龙头英飞凌宣布上调功率开关与集成电路产品价格。

功率半导体和电源管理芯片正是华虹半导体的主要代工产品。2024年，华虹半导体功率器件和模拟与电源管理业务合计占据了总营收的一半以上。

除功率半导体和电源管理芯片之外，MCU、Nor闪存等华虹代工的其他产品同样迎来了需求激增。

更重要的是，华虹半导体还迎来了一轮属于“落后”的红利。

截至目前，华虹半导体上市公司体系内共有5家工厂，其中华虹一、二、三厂位于上海，均为8英寸晶圆厂；七厂和九厂位于无锡，为12英寸晶圆生产线，九厂目前仍在进行产能爬坡。

在当前半导体行业内，8英寸晶圆平台对应的技术制程已经较为落后，成本也相较12英寸晶圆更高，不少代工厂已经逐渐关闭了8英寸晶圆生产线，专注于毛利率更高的12英寸晶圆上。

根据东方证券研报，台积电已于2025年开始逐步减少八英寸产能，目标于2027 年部分厂区全面停产；三星同样于2025 年启动八英寸减产。TrendForce 预计，2025 年全球八英寸产能年减约0.3%，2026 年产能年减程度将进一步扩大至2.4%。这种情况下，部分晶圆厂看好2026 年八英寸产能将转为吃紧，已通知客户将调涨代工价格5-20%不等。

需求上涨叠加8英寸产能下滑，这直接引爆了华虹半导体产能利用率。华虹半导体2024年全年产能利用率已经接近100%。2025年Q1产能利用率环比提升11个百分点至102.7%，Q2提升至108.3%，Q3进一步提升至109.5%。

2025年Q4，华虹半导体产能利用率为103.8%，环比有所下降但同比仍处于提升状态，营收达到6.60亿美元，继Q3之后再创历史新高。全年平均产能利用率提升至106.1%。

华虹半导体并没有“缺席”更高端晶圆代工，而是重心放在应用更广的成熟制程市场，这样就能够快速提升市场份额，毕竟谁能真正率先赚到钱才是关键。

目前，华虹半导体正在推进收购华力微，后者聚焦于12英寸晶圆代工服务，月产能达3.8万片，具有65/55纳米、40纳米制程工艺。华力微目前大部分资产折旧已经完成，具备稳定盈利能力。近日，该收购已经获间接控股股东上海市国资委同意，成功收购华力微后，华虹半导体将进一步扩充12英寸晶圆代工产能，同时扩大营收和利润规模。

综合来看，华虹半导体通过对成熟制程和特色工艺的持续研发，走出了一条独特的发展道路，在全球晶圆代工行业占据了属于自己的生态位，并在AI时代迎来了新的增长机会。不过，需要注意的是，目前8英寸晶圆生产线将逐步被淘汰已经成为行业共识，未来华虹需要将现有8英寸晶圆产能向12英寸生产线升级，这意味着更大的资本开支，也将为华虹半导体的发展带来一定挑战。

作为国内领先的晶圆代工厂和全球领先的特色工艺晶圆代工厂，华虹半导体在过往近30年间已经取得了突出的成果。其能否在未来全球晶圆代工行业实现进一步突破，值得关注。