2026年以来，A股半导体板块强势开局，其中材料设备环节表现尤为抢眼。据Chioce数据显示，截至1月26日，多只半导体设备相关ETF年内涨幅超过20%，与美股半导体龙头股形成共振上涨。

更为市场关注的是其背后的资金动向：以聚焦国内半导体材料设备龙头的半导体设备ETF易方达（159558）、半导体设备ETF广发（560780）为例，两只产品近一月分别“吸金”超过27亿、25亿。

这种在市场热度中持续获得巨额资金“加油”的现象，超越了普通的短线交易范畴。它清晰地指向一个问题：为何“半导体设备”这一赛道，成为聪明钱的长期押注方向？

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巨额资金长期押注背后：

产业的双重确定性

（1）AI算力基建的“硬需求”，设备商最先收款

理解这一点，我们可以打个简单的比方：当下全球科技巨头都在拼命搞AI，而训练AI大模型需要海量算力，算力的核心是高端芯片（比如GPU），制造这些芯片，必须用到尖端的半导体设备。

这个链条非常直接：AI爆发 → 芯片需求激增 → 芯片制造厂（晶圆厂）大规模扩产→ 设备订单接到手软。

而且这个需求是“现在进行时”，有华尔街顶级机构指出，在全球AI算力基建浪潮下，半导体设备厂商正迎来一个“超级周期”。全球内存芯片的短缺状况，预计将延续到2026年之后。为了抢到产能，连个人电脑和手机制造商都加入了争夺战。

更直观的证据来自产业龙头。比如，行业领头羊台积电的先进制程产能，据称已经排到了2027年。只要全球对AI的追逐不停，芯片制造厂扩产的资本开支就不会停，而半导体设备公司，就是这场科技盛宴中最先收到订单的“卖铲人”。

（2）国产化“加速度”，从突破走向放量

如果说AI是全球性机遇，那么另一股力量则是中国半导体设备企业独有的“推进器”——国产化。

这块的催化剂再明确不过：总规模高达3440亿元的国家大基金三期已经成立，明确将光刻机等核心设备和材料列为重点投资方向。这不仅是钱，更是国家级的战略信号。

而且，有消息显示，国产的28nm光刻机良率已突破85%。这意味着国产设备正从实验室的“可用”阶段，加速迈向生产线的“好用、敢用”阶段。

地缘格局更强化了这一逻辑的紧迫性。供应链安全成为全球共识，这为我们自己的设备企业打开了过去难以进入的市场。国产设备正迎来从技术“突破”到市场“放量”的黄金窗口期。

AI的全球性需求，叠加国产化趋势，构成了半导体设备板块罕见的“双重逻辑共振”。这恐怕就是巨额“耐心钱”敢于持续加仓半导体设备的核心底气。它押注的不是下个月的股价，而是未来数年一个清晰可见的产业趋势。

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普通投资者“搭便车”的高效布局工具

对于我们普通投资者来说，半导体设备领域专业壁垒高，个股波动大，如何参与？

ETF就成了一个高效的工具，通过它，实质上是将复杂的产业研究简化为对产业趋势的判断。

例如，半导体设备ETF易方达（159558）、半导体设备ETF广发（560780）等产品跟踪的中证半导体材料设备主题指数（931743）高度聚焦于产业链上游，其中半导体设备占比62.83%，半导体材料占比接近24%，完美契合了“卖铲子”的逻辑。

数据：指数直通车，截至2025.12.31

其成份股覆盖光刻机、蚀刻机、薄膜沉积设备及硅片、光刻胶等关键环节龙头企业，高度契合国产化主线，前十权重股占比超过60%，这种结构，使得它在产业上行周期中，往往具备更强的弹性。

今年以来，中证半导体材料设备主题指数加速上涨，截至1月26日年内累计上涨21.32%，同期中证半导体产业指数上涨17.55%。

数据：中证指数官网，截至2026.1.26

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聪明的资金，

不只布局一个环节

有意思的是，如果我们观察资金的全景图，会发现“聪明钱”的布局其实很有层次感。它在重仓押注半导体设备这个核心环节的同时，也会适度关注产业链的延伸机会。

比如，与半导体设备紧密相关的是芯片设计与制造环节，如果说“设备”是“卖铲人”，那么芯片就是“挖掘出的黄金”，半导体设备的技术突破，最终需要通过芯片产品的成功来实现商业价值。软件应用则是产业链的另一个重要延伸，与半导体设备形成“底层算力→上层应用”的联动关系，作为AI产业链的价值兑现层，是不可或缺的一环。

科创芯片设计ETF易方达（589030）、科创芯片设计ETF广发（589210）等产品跟踪的上证科创板芯片设计主题指数，聚焦于芯片设计、制造等核心环节，特别是科创板中技术壁垒最高的芯片企业，数字芯片设计权重占比超75%，模拟芯片设计权重占比近20%，或充分受益于本轮芯片涨价趋势。

软件ETF易方达（562930）、软件ETF万家（560360）等产品本月也持续有资金流入，其跟踪的中证软件服务指数，由涉及软件开发、软件服务等领域的龙头股票构成，覆盖AI+办公、AI+金融、AI+教育等各类落地场景，前十权重股包括科大讯飞、金山办公、同花顺、指南针等，合计占比超过60%，通过它，投资者能更高效把握AI应用领域的投资机会。

从设备到芯片再到软件，这三个环节构成了完整的“硬科技基础→创新兑现→价值出口”的链条，这给我们一个启示：机构的玩法，往往不是单押一个点，而是布局一条有主有次的“产业线”。以基础设备为核心，再适度配置逻辑连贯的周边环节，以此构建一个既能捕捉核心成长动能，又能适当分散风险的投资组合。

学习聪明资金的布局思路，我们也可以试着构建一个更为科学的投资策略。比如“核心+卫星”策略：

例如，以半导体设备作为核心仓位，把握产业趋势；以科创芯片设计和软件作为卫星仓位，分别捕捉产业链上下游的协同机会。

在具体比例分配上，可以根据个人风险偏好调整，当然，权益基金本身波动较大，再加上半导体、芯片、软件等行业技术迭代快、周期波动大，我更建议大家通过长期、分批买入的方式耐心参与，以平滑波动，更充分的享受行业成长红利。

风险提示：基金有风险，投资需谨慎。以上内容基于公开信息分析，历史业绩不预示产品未来表现，提及的具体产品净值可能随行业景气度变化而大幅波动。投资者应根据自身的风险承受能力审慎决策，选择适合自己的产品。本文不构成任何投资建议。