云端AI芯片领军企业燧原科技科创板IPO已获受理
中经记者 孙汝祥 夏欣 北京报道
上交所官网显示，燧原科技科创板IPO申请已于2026年1月22日获受理。
燧原科技招股说明书（申报稿）显示，公司创立于2018年3月。成立近8年来，公司自研迭代了四代架构5款云端AI芯片，构建了AI芯片、AI加速卡及模组、智算系统及集群和AI计算及编程软件平台的完整产品体系，目前已成为我国云端AI芯片领军企业之一。
核心技术领域，公司经过多年积累，形成了芯片及硬件、软件及编程平台和算力集群方案三大类，全方位、立体化的核心技术体系。
底层硬件方面，燧原科技基于自主指令集，对标英伟达的TensorCore加速计算单元和NVlink卡间互联技术，原创自主架构的GCU-CARE加速计算单元和GCU–LARE片间高速互连技术，相应架构不仅具有编程灵活性，而且深度支持AI大模型高并行度加速计算。
软件平台层面，燧原科技未跟随英伟达主导的CUDA生态，自研了包括驱动程序、编译语言与编译器、算子库、工具链的全栈AI计算及编程软件平台“驭算TopsRider”，以链接燧原科技硬件与人工智能应用程序，大大降低了基于公司硬件的主流AI模型的编程开发难度和迁移成本，能够让公司硬件产品在应用场景中更好地释放性能。
算力集群方面，燧原科技报告期内千卡、万卡智算中心项目已经实现收入。目前公司已经联合客户研发超节点方案，并联合打造具有商业化价值的万卡高速互联集群。
燧原科技方面表示，本次IPO拟募集资金60亿元，用于第五代和第六代AI芯片系列产品的研发及产业化项目，以及先进人工智能软硬件协同创新项目，有助于公司核心产品持续迭代、进一步保障供应链稳定，为公司经营战略目标的实现奠定基础。
（编辑：罗辑 审核：夏欣 校对：颜京宁）
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