摩根大通：台积电3nm产能供不应求，客户加价争抢 摩根大通2800亿 摩根大通出货量
11月11日消息，据台媒《工商时报》报道， 面对英伟达等AI芯片大客户对先进制程的爆炸性需求，台积电的先进制程产能正全面告急。 摩根大通最新发布的报告指出，台积电的3nm制程产能在2026年将出现较大供应缺口，即便通过转换旧产线与跨厂协作提升产能，2026年底能够达到14万至14.5万片的产能，仍难以满足全部需求，这也将导致客户争相支付高额溢价以获取产能，推动台积电整体毛利率有望突破60%。
摩根大通的报告指出，目前包括英伟达、苹果、高通、联发科、谷歌、亚马逊、Meta与微软等主要客户，都已提前锁定台积电3nm制程的产能。比如英伟达Rubin、谷歌TPU v7、亚马逊Trainium3等AI/高性能计算（HPC）芯片，苹果的C2基带芯片与A19系列处理器、高通与联发科的旗舰SoC，都采用的是台积电3nm制程。 由于主要客户已将台积电3nm产能预订一空，摩根大通认为，像加密货币“矿机”芯片这类次要需求在2026年几乎无法被满足。
近日，英伟达执行长黄仁勋现身台积电年度运动会，并公开要求增加芯片供应。台积电董事长魏哲家随后也证实已收到来自主要客户的扩产要求。传闻英伟达要求台积电将3nm制程的月产能扩至16万片。
为缓解供应压力，台积电选择在现有产线中进行灵活调整，而非新建3nm晶圆厂。 摩根大通指出，台南Fab18厂将通过转换部分4nm产线，每月可新增约2.5万片3nm产能；另在高雄Fab 22与新竹Fab 20的新厂，则预留空间给更先进的2nm制程与A16制程节点。
此外，台积电还尝试通过“跨厂协作”模式，在Fab 14利用闲置的6nm/7nm产线处理3nm制程后段工序（BEOL），预估2026下半年可额外释出5,000至1万片月产能。
至于美国亚利桑那州的Fab21工厂，第二期工程预计2026年第二季设备进场，但最快要到2027年初才能贡献约每月1万片3nm产能。
所以，台积电2026年底的3nm实际产能恐怕仅能达到14万至14.5万片，短期内无法缓解供应压力，供应缺口预计将持续两年以上。
报告强调，台积电目前的产能稀缺性正直接转化为获利优势。 摩根大通调查供应链发现，部分客户为确保交期，已开出高出一般订单50%至100%的加急单（hot-run）报价，虽然这类订单约占总产能10%，但对获利贡献显著。
摩根大通预测，若加急单趋势持续，加上台积电自2026年起将先进制程价格上调6%至10%，其毛利率将稳定维持在60%以上，运营动能有望超越市场预期。
编辑：芯智讯-浪客剑