未盈利上市首日涨近200%,68岁京东方创始人再获千亿IPO 未上市企业盈利情况 京东方上半年盈利飙涨
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2025-10-29 09:41:24
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记者丨彭新

编辑丨朱益民

视频丨曾婷芳 见习编辑陈泽锴

10月28日,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(简称西安奕材)在科创板上市。西安奕材此次发行价为8.62元,发行5.378亿股,募资总额为46.36亿元。

西安奕材发行价为8.62元/股,发行首日,其股价开盘一度大涨361.48%至39.78元/股,截至当日收盘报25.75元/股,涨幅达198.72%,总市值为1039.73亿元


科创成长层首批新注册企业

西安奕材为科创板设置科创成长层、科创板“1+6”改革以来科创成长层的首批新注册公司,与其同日上市、被纳入科创成长层的还有禾元生物、必贝特。

2024年11月,上交所受理西安奕材在科创板上市的申请,这也是证监会2024年6月发布“科创八条”以来,交易所受理的首家未盈利企业上市申请。今年6月,证监会宣布在科创板设置科创成长层,重点服务技术有较大突破、商业前景广阔、持续研发投入大,但目前仍处于未盈利阶段的科技型企业

西安奕材仍处于持续亏损阶段。招股书显示,公司2022年至2024年净利润分别为-5.33亿元、-6.83亿元、-7.38亿元。但2025年上半年营收同比增长46%至13亿元,净亏损收窄至3.4亿元,主营业务毛利率较上年同期提升13个百分点至-3.67%,亏损幅度收窄。


(西安奕材董事长杨新元。图片来源:上交所)

在上市仪式致辞环节,西安奕材董事长杨新元指出,科技型企业的阶段性亏损并非经营不善,而是技术积累的必经之路。在全球竞争格局下,企业要赶超国际对手,除了自身努力,更需要资本市场制度上的包容与支持。


“京东方系”团队打造硅片龙头

值得注意的是,西安奕材管理团队具有鲜明的"京东方系"背景,其母公司奕斯伟集团实际控制人王东升、米鹏、杨新元、刘还平四人均有京东方高管任职经历,四人通过一致行动协议,直接及间接控制奕斯伟集团67.92%的股权。

据官网,奕斯伟集团的产业涵盖芯片、硅材料和先进封测等三大领域,其中的硅材料业务即涵盖12英寸全球先进制程硅单晶抛光片和外延片,由西安奕材承接。

现年68岁的王东升,1993年创立京东方,于2019年6月辞任董事长一职。在王东升掌舵京东方26年间,京东方成为面板巨头,因此王东升被业界誉为“中国半导体显示产业之父”。

2019年,京东方营收突破千亿,达1161亿元。功成身退卸任京东方董事长后,王东升应邀加盟奕斯伟集团,担任奕斯伟集团董事长和奕斯伟计算董事长至今,2019年7月至2023年2月期间还曾担任奕斯伟材料有限(西安奕材前身)董事长。

2023年3月股份公司设立时,王东升推荐杨新元为董事长。杨新元被选举为公司董事长后,王东升仍任公司董事、董事会战略与投资委员会主席至今。

此外,公司董事王辉也曾在京东方任职,后历任奕斯伟集团与发行人相关岗位,公司CFO王琛和董事会秘书杨春雷亦分别在京东方体系担任过财务、运营相关职务。

西安奕材的创立也与京东方相关,其孵化初期的关键平台北京芯动能基金,由国家集成电路产业投资基金、京东方等共同出资组建。


挑战全球垄断格局

此次登陆资本市场,将为西安奕材产能扩张和技术迭代提供关键支持。作为半导体国产化浪潮中的重要一员,其能否在激烈的国际竞争中成功实现“赶超者”的战略目标,将备受市场关注。

作为国内12英寸电子级硅片龙头企业,西安奕材主营12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售,产品应用于存储芯片、逻辑芯片、图像传感器等领域。

12英寸硅片属大硅片,半导体硅片直径越大,在单片硅片上可制造的芯片数量就越多,硅片边缘的损失越小,单位芯片成本随之降低。

目前来看,当前全球12英寸硅片形成“寡头”竞争格局,且基本由日本企业主导。

在供给端产能方面,根据国际半导体产业协会(SEMI)统计及公开数据统计,2024年全球12英寸硅片月均出货量约865万片/月,信越化学、胜高、环球晶圆、SK Siltron合计月均出货占比约79.08%。尤其是前两大厂商信越化学和胜高,约占据全球12英寸硅片产能和出货量的50%。

在需求端,由于人工智能技术发展和消费电子市场回暖,半导体行业正步入上行周期,带动硅片需求增长。SEMI还预测,2026年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月。

在此市场格局下,西安奕材实现了市场突破。其招股书显示,从产能上来看,以2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计,西安奕材为中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商,月均出货量和产能规模全球同期占比分别约为6%和7%。

西安奕材还将进一步扩张产能,其第一工厂总投资额高达110亿元,已经达产;第二工厂总投资额高达125亿元,2024年已投产,目前主体厂房已整体转固,产线设备陆续转固。

本次IPO,西安奕材募集资金总额为46.36亿元,扣除发行费用后募资净额为45.07亿元,所募资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目建设。

持续扩产下,进一步加大西安奕材盈利压力。招股书显示,2022年至2024年,第一、第二工厂计入营业成本的折旧摊销金额分别为3.20亿元、6.15亿元和9.31亿元,逐年攀升。2025年上半年折旧摊销金额达5.26亿元,同比继续增长。随着第二工厂产线陆续转固直至2026年达产,折旧摊销金额将持续增加。

对此,西安奕材在招股书中坦言,参考国内外友商发展路径,新进入市场“挑战者”一般需经历4至6年的毛利亏损期。公司管理层预计,随着未来第二工厂产能陆续转固,若2027年平均单价同比2024年末在手订单价格继续下探10%,则公司大概率在2027年以后方可实现合并报表盈利。为稳定投资者预期,公司实际控制人及控股股东已出具承诺,若公司2027年仍未实现盈利,或上市当年净利润较上年下滑50%以上,将延长所持股份的锁定期限。

SFC

出品丨21财经客户端 21世纪经济报道

编辑丨曾静娇 见习编辑张嘉钰

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