500亿晶盛机电,壮士断腕! 500亿晶盛机电,壮士断腕!
创始人
2025-10-21 09:24:57
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当潮水退去,才知道谁在裸泳。

10月17日,晶盛机电发布公告称,公司五位高管计划在未来三个月内减持约总股本的0.21%。

虽说高管减持是常有的事,可能是资金需要,亦可能是个人资产配置。但此时此刻发生在晶盛机电身上,就难免让人捏一把汗。

因为曾经的“光伏设备一哥”晶盛机电,如今正与自己交战。

2024年,公司业绩猛然“刹车”,营收、净利润双双同比下降,打破了连续十年正增长(2014-2023年)的神话。

进入2025年,业绩依旧没有好转。公司上半年仅实现营业收入57.99亿元,同比下降42.85%;实现净利润6.39亿元,同比下降69.52%。



晶盛机电这是怎么了?它的自救之路,又在何处?

光伏的冬天,青黄不接

晶盛机电的主营业务主要分为两部分,设备及服务、材料。

首先,设备及其服务业务收入常年占公司总营收的七成左右,是公司第一大业务。而光伏设备,又是这个主力中的核心。



虽说公司的光伏单晶炉在国内市场的占有率连续多年超过60%,市场地位高,但看到业绩表现,还是不得不承认一个事实:晶盛机电的光伏设备业务,是真的在拖后腿了。

可为什么光伏昔日辉煌一去不返呢?

说到底还是因为供大于求。

此前,在全球新能源转型的浪潮下,光伏行业经历了高速发展。

然而如今产能过剩的隐患却开始浮现。2024年底,我国单晶硅片价格在1元/片波动,到了2025年7月,已经降到了0.3元/片。

就连龙头客户TCL中环都喊停扩产,要知道,2024年TCL中环曾为晶盛机电贡献90亿元采购额,如今却也风光不再。随着光伏扩产潮退去,设备厂商自然“无米下锅”。

其次,在第二大业务——材料端,公司同样面临挑战。

2025年上半年,晶盛机电材料业务收入占比两成,主要靠石英坩埚支撑。

2024年6月,石英坩埚均价还在1万元左右,到了2025年7月就已跌至6千元,萎缩了30%-40%。



现实倒逼之下,晶盛机电在主营业务“滑铁卢”中艰难走向了“转舵”的边缘。

而巨轮调转的方向,是碳化硅(SiC)。

碳化硅是一种典型的第三代半导体材料,凭借其高耐压、高温性能、优异的热导率和高频特性等多重优势,正成为电动汽车、可再生能源和5G通信等领域的关键材料。

如今,国内新能源汽车厂商已经纷纷与碳化硅企业开展合作,像比亚迪投资天科合达、小鹏联手瞻芯电子,拉动整个碳化硅产业蓬勃发展。

与此同时,我国光伏电站直流端电压等级逐渐从1000V提升至1500V,未来有望再提升至2000V。大电压环境越高,碳化硅功率器件越是不可或缺。

未来,伴随新能源汽车的快速增长以及碳化硅功率器件渗透率的提升,光伏碳化硅功率器件市场将迅速释放。



根据预测,预计2026年光伏用第三代半导体市场空间将接近20亿元,从2021年算起,五年年复合增长率(CAGR)超过30%。

可见,晶盛机电转型的方向是合理的。

然而,现实没有这么简单。公司真正的“危机”,不在于业绩短期下滑,更在于“新旧业务断层”。

晶盛机电虽声称将逐步转向碳化硅材料,但当前产量有限、利润尚未体现,短期内难以对冲光伏设备、石英坩埚业绩下滑带来的缺口。

面对光伏失速、半导体未起,晶盛机电的转型节奏被市场周期硬生生撕开了。

若把战线拉长,想要捱过冬天的晶盛机电,还能否靠半导体救活呢?

半导体撑起半边梦

当下,不论是晶盛机电还是旁观者,都对公司的碳化硅业务很重视,互动平台上关于半导体进展的内容频频出现。

好在情况是乐观的。

在材料端,2025年9月,晶盛机电宣布实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售,并成功突破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术。



要知道,碳化硅虽然性能优越,但制造成本一直居高不下,阻碍了大规模应用。

而大尺寸化正是降本增效的必由之路。以8英寸衬底为例,相较6英寸,单片晶圆可提供的芯片数量提升1.8-1.9倍,单位成本显著摊薄。

因此,这一突破意义非凡。

在半导体设备端,晶盛机电同样成绩不俗。尤其是在8-12英寸半导体大硅片长晶设备方面,成功打破了海外垄断,实现国产化突破。

截至2025年6月底,公司未完成半导体装备相关合同超37亿元,占2025年上半年营收的64%,这也充分证明了其半导体设备的市场认可度和竞争力。

晶盛机电左手抓材料(如高纯度碳化硅衬底),右手抓设备(如单晶炉、外延炉),通过对上游材料和设备的自主可控,强化了自身在碳化硅产业链的核心竞争力。



也正是因为这种设备自研自供的模式,公司能够实现材料和设备的高度融合,缩短工艺验证时长,在技术工艺调整、产能投放以及成本控制方面铸就起了护城河。

结语

光伏“断腕”的路注定艰难,但晶盛机电已经一只脚迈进了半导体的门槛。

如今,公司站在十字路口:面对一边熟悉的光伏旧梦,一边未知的半导体新局,它选择了后者,不惧与时间赛跑,也不惧对技术耐力进行考验。

未来,能否在半导体领域再造一个“晶盛”尚未可知,但可以确定的是,这场刀刃向内的转型,才刚刚开始。

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