英伟达的劲敌,拿下百亿美元芯片大单 英伟达芯片大客户 英伟达百亿元订单
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2025-09-07 00:01:53
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记者丨骆轶琪

编辑丨张伟贤

被视为是英伟达“劲敌”的博通,再度收获傲人业绩。

当地时间9月4日,博通发布2025财年第三财季财报显示,期内实现营业收入159.52亿美元,同比增长22%,略高于上一个财年给出的158亿美元收入指引;调整后的净利润为107.02亿美元,同比增长30.15%。

其中AI业务依然实现了高速增长,在该财季实现营收52亿美元,同比增长63%,略高于上一个财季给出的51亿美元收入指引。高速成长的业绩,支撑博通在当地时间9月5日开盘股价一度超过14%涨幅。


不同于英伟达主推GPU芯片及解决方案,博通为代表的厂商则是依靠帮助云服务商设计ASIC定制化芯片而受到关注。相比之下,英伟达立足于推出通用加速计算芯片,ASIC则是针对云服务商的特定AI推理需求而进行定制化设计,由于这类芯片与云厂商的业务协同性更高而备受欢迎。

不过多名业内人士对21世纪经济报道记者指出,GPU与ASIC芯片定位不同,因此将在很长一段时间内将共同发展,携手在AI大模型浪潮下持续跃进。

当然英伟达也关注到了ASIC芯片市场的机会,其同业AMD也在此前业绩会上谈到在同步发展ASIC芯片业务。在全球持续推进AI基础设施建设过程中,AI芯片市场之争料将持续。


博通狂飙

博通的业绩和股价持续“共进”背后,是AI推理需求的牵引。

在业绩沟通会上,博通总裁兼首席执行官陈福阳(Hock Tan)指出,第三财季营收创历史新高,得益于定制AI加速器、网络和VMware业务的持续强劲增长。“受益于我们的客户继续大力投资,预计人工智能半导体收入的增长将加速,到第四财季至62亿美元,由此将实现连续11个季度增长。”此外,公司预计第四季度营收约为174亿美元。

陈福阳在此前第一财季财报沟通会上就提到,彼时有三个超大规模客户各自计划在2027年底前将集群规模提升到100万个XPU,彼此之间也在竞争。预计这三个超大规模客户将在2027财年带来600亿至900亿美元的可服务潜在市场(SAM)。这一趋势在后续财季中得到了延续。

第三财季,博通XPU业务已占AI整体收入的65%。来自三大客户的定制AI加速器需求持续增长。此外,此前提到的多位潜在客户,在该季度内也得到了一定落实。

陈福阳指出,博通已经收到新一家用户下达的价值100亿美元的XPU芯片新订单,有望推动公司2026财年AI业绩超过此前预期。随后有市场消息指出,这个大订单来源可能是OpenAI,不过并未得到博通的官方证实。

受益于ASIC芯片需求的厂商不仅有博通,Marvell与前者多种业务接近,同样受益于此轮定制化芯片设计需求。

Marvell在几天前发布的2026财年第二财季财报显示,期内实现营业收入20.06亿美元,同比增长58%,其中数据中心部分实现收入14.91亿美元,同比增长69%,同样受益于定制化XPU芯片和附加产品、光电互连产品组合驱动。

目前普遍行业观点认为,ASIC芯片主要针对AI推理需求市场,随着AI应用需求持续扩大化,其市场空间有望超过AI训练市场。

TrendForce集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣此前就向21世纪经济报道记者分析,“AI训练的参数量很大,且不是一个固定形态。这部分市场需求主要在GPU芯片,是英伟达的强项,他们会根据用户的程式设计符合最终用途的产品。”他进一步指出,但在AI推理市场,反而ASIC芯片更具优势,因为已经将设计固化,可以根据既有训练好的资料快速分析认证,且其更为省电。“英伟达在AI推理芯片领域并没有形成绝对壁垒,北美四大云服务厂商都有自己的专用ASIC芯片,用于各自细分需求,例如Meta聚焦社群算法调优、谷歌强化搜索引擎能力等。”


ASIC畅旺

从市场层面来看,ASIC芯片受到关注是源于,一方面,市场苦英伟达在GPU市场占据霸主地位久矣,其以CUDA软件生态+NVLink连接生态,以相对封闭的态度牢牢把控GPU市场;另一方面,ASIC芯片的特殊定位依然可以帮助云服务商完善垂直细分需求。虽然目前ASIC芯片大盘体量有限,但有望随着AI应用需求持续攀升而进一步扩大市场。

从一个侧面可以看出云厂商目前的选择,他们依然一面在购买英伟达的GPU芯片,另一面持续推进内部自研AI芯片迭代,只是由于各自定位差异,以及相关芯片连接生态的成熟度等因素影响,而各自步伐有所不同。

典型如谷歌,就持续在推进自研TPU芯片的迭代。此前则有市场消息称,OpenAI也对谷歌的自研TPU芯片有兴趣,同样是对英伟达接近于“独占”GPU市场的地位有所忌惮。

当然对于GPU与ASIC芯片之间的发展关系,业界普遍认为二者将立足各自优势,并行发展以应对差异化AI基础设施需求。

英伟达其实已经关注到ASIC芯片市场的机会,今年5月,其发布NVIDIA NVLink Fusion。据称,NVLink Fusion为云服务商提供了便捷,后者可以使用自定义ASIC、NVIDIA机架级系统和NVIDIA端到端网络平台,将AI工厂扩展到数百万个GPU。该平台支持高达800Gb/s的吞吐量。首批生态合作伙伴包括联发科、Marvell等。

在国内市场,同样存在GPU与ASIC芯片并存发展局面。在GPU赛道的典型参与者主要包括海光信息、沐曦股份、天数智芯、壁仞科技、摩尔线程等;定位ASIC芯片市场的玩家则有华为海思、寒武纪以及百度生态链企业昆仑芯、阿里生态企业平头哥等。

不过显然,随着ASIC芯片青睐者越来越多,该市场的整体容量也有望持续增加,从容量层面与GPU市场有望进一步缩小差距。

DIGITIMES分析师陈辰妃就对21世纪经济报道记者指出,预计在2023~2028年间,高端云端AI加速器出货量CAGR(年复合增长率)方面,GPU为50%、AI ASIC为52%。因此预计到2028年以前,AI ASIC出货数会将超过GPU。

SFC

出品丨21财经客户端 21世纪经济报道

编辑丨黎雨桐

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