继软银之后，三星也考虑入股英特尔？ 三星最新并购 软银入股英特尔详情
8月21日消息，据韩国Etnews媒体报道，继软银集团宣布将对英特尔投资20亿美元之后，韩国科技巨头三星电子也正在考虑对英特尔进行股权投资。
报道称，随着8月25日韩美领导峰会的临近，美国总统唐纳德·特朗普预计将以关税为条件要求韩国加大对美国的投资，其中三星电子作为韩企代表，预计将恢复此前宣布的对美国440亿美元投资，同时与美国半导体厂商深度合作也是一个可能的方向。
据韩国媒体报道，三星电子除了加大对美国的投资之外，可能还会有两个可选的方案：
方案一：加入特朗普的“拯救英特尔”计划
英特尔是美国特朗普政府振兴本土半导体制造业的关键一环，它也是唯一一家能够生产先进制程芯片的美国企业。因此，在英特尔深陷“财务危机”之际，特朗普政府正计划通过以“芯片法案”补贴入股的形式来支持英特尔的复兴。在此背景之下，日本软银集团已经宣布计划投资20亿美元入股英特尔。三星电子可能将效仿软银集团考虑入股英特尔，并与英特尔达成战略合作。
报道援引一位半导体行业人士表示，“由于特朗普总统亲自照顾英特尔，如果三星电子促进与英特尔的合作或通过投资提供支持，那将是一份很棒的礼物。”
该半导体行业人士解释称，如果支持英特尔，将表明三星正在参与特朗普推动美国半导体重建的政策，同时推动与英特尔的业务扩张。
报道称，英特尔和三星电子目前在代工领域已经有一些合作。英特尔所需的一些主板控制芯片组是由三星电子晶圆厂代工生产的。
目前，三星电子正在美国德克萨斯州泰勒市建设先进的晶圆代工厂，可能会考虑向深陷财务危机的英特尔注入资金，并在代工业务上创造一种“双赢”的合作模式。
美国媒体CNBC也报道称，“英特尔正在与软银以外的其他大型投资者就股权投资进行谈判。”商讨以折扣价格增资入股的可能性。
方案二：Amkor与“封装联盟”
美国外包半导体封装测试（OSAT）公司Amkor（安靠）也在三星电子在美国的投资方案中被提及。
Amkor的全球第二大半导体封测企业，目前正在美国亚利桑那州建设其在美国的第一个先进封装设施，计划于今年下半年开始建设，目标是在2027年上半年开始运营。届时将会为台积电亚利桑那州晶圆厂生产的芯片的封测需求做配套。
由于三星电子也在美国建设先进制程晶圆厂，其也有很大的在美国本土进行封测的需求。虽然三星电子本身也有先进封装能力，但是与台积电仍有较大差距，并且其在美国本土没有先进封装产能，所以三星电子可能会与Amkor合作投资先进封装厂，以填补先进封装产能的不足。
三星电子的选择
目前，三星电子尚未就是否赴美投资发表任何声明。但考虑到李在明总统在韩美首脑会晤前与三星电子李在镕会长等商界分享和审查了对美国的投资计划，投资可能将超过现有计划。
三星电子因市场状况等原因，去年年底将在美国的投资规模从440亿美元减少至370亿美元。预计此次对美的投资将恢复至440亿美元，并与英特尔、Amkor等美国本土企业合作，参与美国半导体产业的重建。
编辑：芯智讯-林子 资料来源：Etnews