EDA为芯片设计上游具备高技术壁垒 半导体产业链突破国产化率有望提升 EDA芯片设计 中国eda芯片技术哪家强
据媒体报道，美国政府已实质性切断了部分美国企业向中国出售半导体设计软件的渠道，以加大中国开发先进芯片的难度。受此影响，以EDA(电子设计自动化)板块为代表的半导体产业链大涨。
在半导体芯片产业链中，上游是IC（集成电路）设计，中游为IC制造，下游为封装测试。目前设计主要集中在美国，设备材料集中在日本、美国，制造集中在台湾地区和韩国。中国内地参与较少，仅封装具备一定全球竞争力。EDA位于芯片设计的最上游，贯穿了集成电路产业链的每个环节，素有“芯片之母”的名号，具有非常高的技术壁垒，核心技术大多为国际巨头掌握，包括Cadence、Synopsys、Siemens EDA等。据悉，此次受断供传闻影响的三家公司占中国EDA市场约8成份额。
国际博弈有望强化我国自主研发替代趋势，推动半导体产业国产化率全面提升。年初以来，半导体行业不断传来技术突破和产业链上下游整合的多重利好。EDA、算力等平台整合节奏加速，有望逐步缩小和全球龙头的差距。国内科技产业正迎难而上，着力突破科技封锁。随着下游需求逐渐复苏，上游晶圆厂产能利用率逐步提升，半导体的国产替代进程或进一步加速。
从投资角度来看，作为观察全球AI产业热度的风向标，英伟达一季度财报表现亮眼，表明半导体产业需求依然旺盛。此前，由于美国“对等关税”、H20禁运、GB系列交付问题、cowos先进封装产能下修等多个扰动下，市场对行业预期较为悲观。而当前北美云厂商资本支出仍然维持高位，大模型在多模态领域不断进步，叠加美国国际贸易法院叫停特朗普“对等关税”，AI叙事已出现变化，风险偏好也有所修复。随着国内半导体产业向中高端攻坚，AI创新与芯片的国产替代成为市场焦点，有望重燃A股半导体产业链行情。
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