21世纪经济报道记者 张赛男 实习生杨唯琬 上海报道

近日，中芯国际（688981.SH ）在业绩会上表示，“从全球来看，晶圆整体需求没有产能扩建得快，应该会产能过剩，需要很多时间慢慢消化。”

与此同时有消息传出，联电、世界先进及力积电等公司为提高产能利用率，纷纷大幅降低明年第一季度的晶圆代工报价，降价幅度甚至达到了两位数百分比。

产能过剩、降价竞争，芯片行业的整体低迷正进一步向上传导影响至晶圆企业。实际上，晶圆降价的消息自年初就已传出，经过数个月的酝酿，也进一步影响到产业链企业，这在龙头企业的三季报中已有所体现。

当下的一个行业的共识是，芯片行业周期仍在底部，且预计至少会持续到明年上半年左右。而从国内外大厂的动作来看，晶圆扩产仍在进行中，行业调整或将进一步持续。

晶圆产能过剩

据媒体报道，目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。

传闻显示，联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率，大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价，降价幅度高达两位数百分比，部分项目客户降幅更是高达15%至20%，希望以降价来换取订单量。

报道称，此次降价，将导致晶圆代工成熟制程价格下探疫情后的新低点，牵动相关业者毛利率与获利走势。

业界人士透露，市场上仅台积电价格仍坚挺，其他厂商几乎无一幸免。

关于降价传闻，联电回应称，8英寸晶圆代工确实会有明显降幅，12英寸则没有调整。力积电方面也透露，为维持竞争力，公司已对客户降价约4%至5%。

从晶圆龙头的三季报来看，业绩确实大受影响。联电三季报显示，第三季合并营收为新台币570.7亿元，较第二季环比增长1.4%，同比减少24.3%；力积电受产能利用率与销售单价双双下滑影响，三季度主营业务亏损扩大至新台币14.08亿元，税后净利润也转为净亏损新台币3.34亿元。

目光转到 A股公司，两大晶圆龙头业绩承压。中芯国际第三季度实现营收117.8亿元，同比下降10.6%；归属于上市公司股东的净利润6.78亿元，同比下降78.4%；华虹公司第三季度实现营收41.09亿元，同比下降5.13%，归母净利润9583.41万元，同比下降86.36%。

在业绩会上，中芯国际联合首席执行官赵海军坦言，由于不同产品需求的回温不均匀，大宗标准产品占比较多，导致中芯国际平均晶圆单价下降，这与中芯国际上季度在业绩说明会上的汇报一致。

赵海军还谈到，“近几年来，中芯国际进行了持续的产能扩充和高资本支出，折旧数额持续增长，公司的毛利率也将承受越来越重的压力。”

11月14日，一家A股晶圆代工企业对21世纪经济报道记者证实，“晶圆价格一整年以来都有价格方面的压力，到现在呈现出底部徘徊趋势。”

其发布的三季报数据也反映出利润端承受的压力，相关人员回应称：“确实是受到了价格方面的影响。”

外部环境的变化也给行业带来更多不确定性，对于后市的展望，各方偏于谨慎并不乐观。

联电预计，四季度季产能利用率恐将由上季的67%降为60%—63%，为近年单季低点；受产能利用率持续修正影响，毛利率将由上季的35.9%下滑到31%—33%。

集邦咨询近日公布的预测数据也显示，四季度面临压力：自2022年以来，8英寸晶圆代工的产能利用率持续下滑，预计到2023年四季度将是一个最低点，包括台积电在内的大多数厂商的8吋晶圆代工产能利用率都将跌破了60%，仅华虹维持在了比较高的78%的水平，中芯国际也有65%。

市场对晶圆“产能过剩”的担忧不无道理。

今年上半年，21世纪经济报道记者就指出，虽时值半导体行业下行周期，但各大龙头仍在大举扩张，英特尔宣布对晶圆制造业务进行重大转型，投资超过600亿美元；三星则在美国德克萨斯州泰勒市建造一座价值170亿美元的芯片制造厂；中芯国际、华虹半导体也有逆周期扩张之势，据天风证券的测算，国内一二线晶圆厂明年将新增产能33万片/月。

对产业链影响

中芯国际对新增的产能消化很有信心，称公司建设的产能都有跟客户事先做过沟通，客户也有战略性合作意向，所以对建设的产能信心比较高，未来还是有客户的需求和订单的。

但公司管理层还是这样定调整个市场：“展望来年，我们看到市场已趋于稳定，对成熟代工的需求会由于库存下降而增长，但没有大幅成长的动力和亮点，仍需等待全世界宏观经济的复苏。我们认为这是来年的一个基本盘。”

尽管当下有产能过剩的担忧，但一旦下游需求回升，这便是一个伪命题。关键是，下游需求何时能够恢复？

这仍然要看以手机为代表的消费电子复苏进度。华福证券研报指出，晶圆厂产能利用率的提升可能来源于：一方面，23Q3手机相关应用已带动8英寸需求回升，而Canalys预计智能手机和PC将在2024年实现温和增长，消费电子暖流持续有望带动产业链备货，进而使得8英寸产能利用率逐渐回升；另一方面，生成式AI相关需求旺盛，故而面向高端制程的12英寸新增产线也有望保持高利用率水平。

此前有机构预计，全球手机市场将在2024年出现温和反弹，预计年增长率为3%。小米集团合伙人、总裁卢伟冰也在公开受访中表示，他个人判断今年全球手机市场已经到了谷底，估计2024年全球市场会有5%的增长。

就对晶圆厂的影响来看，根据集邦咨询的预测，大多数8吋晶圆代工的产能利用率要到2024年底才能回归60%以上，并预计台积电和中芯国际达到70%以上，华虹将达到90%。

这意味着，对晶圆环节来说，2024年不会是一个快速反弹的年份，更多的是缓慢回温。

就目前晶圆厂的降价行为来看，有分析人士认为，这不仅会对晶圆环节业绩有所影响，更进一步地，未来晶圆代工厂的业绩压力或将传导至上游设备、材料端，压缩其利润空间。

而对于其下游的芯片设计环节来说，短期来看是利好。东海证券指出，考虑到从2023Q1以来晶圆代工价格下降，芯片设计公司成本端有望得到持续改善，此外，随着下游终端出货量复苏，毛利率有望逐步回暖。

21世纪经济报道记者注意到，有产业链公司透露降价带来的影响。中科蓝讯（688332.SH）在今年5月的一次机构调研中表示，公司上游晶圆厂和封测厂的产能有所缓解，价格也有一定幅度的下调，公司单位采购成本逐渐降低，已在二季度逐步体现在销售端。

不过对这个问题也要辩证地来看。德明利（001309.SZ）表示，存储晶圆价格下降，会带动公司相关原材料成本下降，同时终端产品销售价格也会逐步下降，存储晶圆价格下降对公司整体处于中性。