半导体2022年展望：国产化+电动化
展望半导体2022年投资方向，我们认为有两条相对确定的主线：国产化和电动化。
一、国产化：逐步深化，分为四个阶段：
1、国产1.0：2019年5月，限制华为终端的上游芯片供应，目的是卡住芯片下游成品，直接刺激了对国产模拟芯片、国产射频芯片、国产存储芯片、国产CMOS芯片的倾斜采购，这是第一步。
2、国产2.0：2020年9月，限制海思设计的上游晶圆代工链，目的是卡住芯片中游代工。
3、国产3.0：2020年12月，中芯国际进入实体名单，限制的是芯片上游半导体供应链，本质是卡住芯片上游设备。
2022年，国产化路径将顺着四条主线继续推进到4.0时代。
国产4.0：
1）半导体设备：将在2022年实现1-10的放量，优先关注成熟工艺国产化设备（130/90/65/40/28nm）。
2）芯片材料：将在设备后，接力进行0-1的突破，优先推荐黄光区材料和具备材料上游制备能力的相关公司。
3）EDA/IP将登陆资本市场，成为底层硬科技的全新品类。
4）设备零部件：国产化的纵向推进使得产业地位凸显，板块将迎来历史级的发展窗口。
二、电动化：电动化2.0 + 智能化1.0时代，电车有两颗大脑，一个用来控制能源（电力），另外一个用来处理信息。
1、电动化：电动化最大的增量是电控，电控中最大壁垒和成本来自于功率半导体。
1）传统硅基：IGBT和传统MOS，将持续在中低压和传统场景占据主导地位。由于缺芯叠加行业景气度加速，新能源相关的IGBT和MOSFET将迎来机遇期。
2）碳化硅：SiC将在高压平台和高端应用场景发力。外延、衬底、制造、设备、IDM领域都将迎来行业景气+国产替代+份额提升的三重推动。
2、智能化：
1）传统座舱：本质是手机的衍生，是非实时操作系统在三屏合一趋势下的场景扩张，传统SoC厂商将继续主导座舱市场。
2）智能驾驶：本质上全新的异质计算架构，实时操作系统将结合FPGA+GPU+ASIC+CPU异构芯片，共同实现无人驾驶。
风险提示：半导体景气度不及预期；半导体国产替代不及预期；电动化和智能化不及预期。
来源:金融界
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