壁仞科技与上海大学共建“集成电路智能芯片联合实验室”
创始人
2026-09-08 10:25:46
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9月8日，壁仞科技与上海大学近日宣布共建“集成电路智能芯片联合实验室”。依托联合实验室平台，双方将聚焦AI芯片光互连、散热新技术等前沿方向开展协同攻关，联合申报国家及地方科研项目，构建产学研用紧密结合的长效协同创新体系。同时，双方将深入推进校企协同育人，共建工程硕博士专项班及应届生定制班，联合培养集成电路领域高素质人才。（广角观察）
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