美光科技投资93亿美元扩建先进存储芯片项目，预计2028下半年出货HBM
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2026-07-05 09:09:00
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7月5日消息，美光科技当地时间4日在日本广岛正式启动晶圆厂扩建工程，项目总投资约1.5万亿日元（约93亿美元），用于生产高带宽存储器（HBM）等先进存储芯片，主要服务于AI处理器需求，预计相关产品将在2028年夏季左右开始出货。日本经济产业省将提供最高约5000亿日元补贴支持。该项目是美光全球AI存储产能扩张计划的一部分，公司同时在美国爱达荷州和纽约州推进大规模先进制程投资，以提升DRAM与HBM供应能力。（广角观察）
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