SK集团董事长称存储芯片短缺将“持续到2030年”，海力士正考虑美股上市
全球芯片晶圆短缺问题短期内难以缓解，人工智能驱动的需求正持续压倒供给。
SK集团董事长崔泰源周一表示，全球芯片晶圆短缺局面预计将延续至2030年，短缺幅度可能超过20%。
与此同时，他透露SK海力士正在评估在美国发行存托凭证（ADR）的可能性，以拓宽全球投资者基础。
上述表态发出之际，SK海力士作为英伟达高带宽内存（HBM）的核心供应商，正处于AI芯片需求爆发的核心位置。崔泰源还暗示，该公司CEO即将公布一项稳定DRAM价格的新计划，引发市场关注。
晶圆短缺或延续至2030年，20%缺口压力持续
崔泰源在英伟达GTC大会期间于加利福尼亚州圣何塞接受记者采访时解释，HBM生产对晶圆的消耗量极大，而新增产能的建设周期至少需要四到五年，这是短缺难以迅速消除的根本原因。
"AI实际上需要大量HBM，而一旦生产HBM，就必须消耗大量晶圆，"崔泰源说，"我们需要时间来扩充晶圆产能，至少四到五年。当前的短缺可能持续到2030年，我们预计晶圆短缺幅度将超过20%。"
据Counterpoint数据，SK海力士在HBM市场占有率达57%，位居全球第一，同时以32%的份额占据全球DRAM市场第二位。在AI算力需求持续扩张的背景下，晶圆供应瓶颈对整个产业链的影响不容忽视。
在DRAM价格稳定问题上，崔泰源表示公司正在制定相关策略，但未披露具体细节，仅表示CEO将适时公布新方案。此外，他提及中东局势紧张推高了能源价格，集团正积极寻求替代能源来源以应对成本压力。
海力士评估美国ADR上市，美国建厂仍面临多重制约
崔泰源表示，SK海力士正在研究赴美发行ADR的可行性。他指出，此举有助于将公司股东基础从韩国扩展至美国及国际投资者，从而提升公司的全球影响力。
在美国扩产问题上，崔泰源态度审慎。他表示，在海外建立芯片制造工厂需要充足的电力、水资源、建设条件以及工程技术人才，这些条件无法按需快速满足。他强调，公司目前的生产重心仍在韩国本土。
SK海力士的大量客户位于美国，但崔泰源的表态显示，短期内大规模赴美建厂的可能性有限，产能扩张节奏将受制于基础设施与人才等现实条件。