芯片大厂英飞凌16亿建厂扩充产能 首批晶圆本周出货
经济观察网 记者 沈怡然 全球芯片大厂英飞凌（IFX）宣布，新建了一座300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂，9月17日，公司在奥地利菲拉赫宣布这家工厂的正式启用，英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示，当前正是新增产能的最好时机。
英飞凌的功率半导体约占全球20%的市场份额，其余份额由恩智浦、瑞萨电子、德州仪器等提供，功率半导体广泛应用于汽车、工业、家电领域。整体上看，这些行业芯片缺货已持续一年之久。面对短缺行情，公司正有扩产之势。
在发布会上，Reinhard Ploss表示，该工厂总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一。之所以能在当下启用，是公司早在2018年开始规划建设。今年8月初，该工厂实现投产，比原计划提前了3个月。首批晶圆将在本周完成出货。第一阶段扩产目标，是满足汽车行业、数据中心、太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。
过去，英飞凌在德累斯顿已经拥有一座大型300毫米薄晶圆芯片工厂，公司计划，运用技术将两家工厂实质上“合体”成为同一个巨型虚拟工厂，以方便产品产量的调度。
新工厂的总占地面积约为6万平方米，产能将在未来4到5年内逐步提升。公司表示，工厂运营所需的400名高素质专业人士中，有三分之二已经到岗。工厂依靠的是全自动和数字化。作为“学习型工厂”（learning factory）, 人工智能解决方案将广泛用于预测性维护。联网化的工厂将能够基于大量的数据分析和模拟，提早预知何时需要维护。
Reinhard Ploss表示，过去几个月的市场形势已经清楚地表明，微电子技术至关重要，对于当前的芯片短缺，英飞凌产能的提升会起到一定的帮助。
总体来说，公司的供应是相当稳定的，但并非建设了新厂，整个半导体供应链就没有问题，我们现在仍然关注供应的问题，尤其重点关注硅等原材料的供应。
有消息称，在短缺行情下，一些客户和原厂之间往往用现货价格、甚至采用竞价方式买卖芯片。对此，Reinhard Ploss称，公司不认同一些不公平的定价方式，在定价策略方面，公司也并不会因为谁出价更高就向其出售芯片，还是坚持以市场决定价格。
对于短缺还将持续多久，Reinhard Ploss说，这很难回答，但可以说的是，英飞凌做了很好的准备，尤其在功率半导体和传感器的生产方面，公司预计能够应对一定的短缺问题。规划是，第一通过库存来解决一部分的需求，第二会更智能化地将产能分配给不同的产品线。
Reinhard Ploss预判，当前全球半导体的集体扩产，致使生产能力会在2023、2024年达到顶峰状态，届时可能会出现供应过剩的问题，英飞凌可以通过调整产能分配予以解决。