首发|爱芯科技完成A+轮数亿元融资，韦豪创芯、美团联合领投
投资界8月6日消息，人工智能视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯科技宣布完成A+轮融资，总金额达数亿元人民币。本轮融资由韦豪创芯、美团联合领投，GGV纪源资本、美团龙珠、冯源资本、元禾璞华、石溪资本、天创资本以及高德地图创始人成从武跟投，原有股东方继续投资，云岫资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于产品研发、市场拓展、产品量产及业务落地等后续发展。
爱芯科技CEO仇肖莘表示：“感谢A+轮投资人对爱芯科技的支持和信赖，爱芯作为聚焦在边缘侧和端侧的AI基础算力平台公司，会持续布局边缘计算应用领域，继续打造具有差异化的人工智能视觉芯片，并推动新款AI芯片的量产和落地，为合作伙伴提供稳定的货源保障和全栈式解决方案。未来，我们希望进一步赋能AIoT、消费电子、智能驾驶等多个场景，通过自主研发创新，满足中国‘新基建’建设过程中日益上扬的智能化升级需求，以‘视界’改变世界，成为智慧生活的赋能者。”
爱芯科技成立于2019年5月，专注于研发高性能、低功耗的人工智能视觉处理芯片，并自主开发面向推理加速的神经网络处理器。2020年12月爱芯科技自主研发的第一颗AI芯片AX630A已达成量产状态，这一针对边缘侧、端侧应用的人工智能视觉芯片，在算法与硬件的深度结合下，可提供业界领先的视频图像质量，支持物体检测、人脸识别等多种AI视觉任务。
产品性能方面，爱芯科技AI-ISP技术拥有强大的暗光图像视频处理能力、密集场景下智能分析能力、多路视频结构化处理能力等多项核心优势，可广泛应用于智慧城市、智慧零售、智能社区、智能家居、物联网设备等场景，应用前景十分广阔。
今年5月，在由中国半导体行业协会集成电路设计分会主办的第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛上，AX630A凭借其大算力、低功耗和优异画质的差异化特性，入选“中国最需要的国产IC推介产品名单”。近日，爱芯科技还接连亮相了2021世界人工智能大会“智能芯片定义产业未来论坛”和2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会，向外界展示其自身技术实力和产品优异性能。继AX630A进入量产后，爱芯科技自主研发的第二颗芯片日前也已回片并成功点亮。
韦豪创芯董事总经理梁龙表示：“人工智能的下一个风口在于算法、硬件、系统的高度融合，爱芯在一开始就打造了一个扎实的基础架构，为即将到来的AI世界提供优质的平台，促使多传感器之间相互融合，让AIoT、手机、智能驾驶等赛道都会因为这个融合而焕然一新。“
美团战略与投资副总裁朱文倩表示：“随着硬件成本降低，大量数据在网络边缘侧产生，预计未来边缘侧算力将超过云端算力，而这正好与爱芯的产品应用场景契合。仇肖莘博士带领的团队拥有AI及ISP芯片领域领军人物，通过软件定义硬件的方式重新定义了整个影像处理系统，第一款芯片各项性能指标业内领先。我们持续看好公司产品在车载及消费电子的落地及发展潜力。”
GGV纪源资本管理合伙人符绩勋表示：“爱芯科技团队具备世界顶级的算法、IP、SoC、量产和产品化能力，核心团队平均有20年以上的行业经历，在人工智能和芯片领域有着深厚的积累。人工智能技术在各行各业真正创造价值，离不开底层硬件层面的创新。作为国内领先的人工智能芯片公司，爱芯科技面向的市场空间非常广阔，我们相信在创始人仇博士的带领下，爱芯科技团队将不断取得突破，最终成为世界级的芯片公司，为各行各业的发展持续做出贡献。”
当前，中国科技发展正处于“人工智能+半导体”的黄金时期，智慧城市、智能家居、智能制造等领域需求非常旺盛。未来爱芯科技将在保障AX630A现货供应的基础上，持续研发更多具有差异化的产品，适应端侧与边缘侧复杂的应用环境，覆盖高中低端市场，以完善的产业链路为合作伙伴提供全栈式AI视觉处理解决方案，赋能各行各业实现智慧化发展，真正实现“AI改变生活”。