弥费科技A轮融资超亿元，启明创投领投
投资界9月6日消息，近日，中国领先的半导体晶圆厂自动化设备企业弥费科技宣布完成超亿元A轮融资，本轮融资由启明创投领投，金浦智能、红晔资本跟投。
本轮融资资金将用于扩大公司运营规模、加大研发投入、拓展海外市场等。弥费科技核心团队均来自于国内外一线集成电路晶圆厂和半导体设备公司，对于半导体晶圆厂的运作以及相应的自动化生产系统有着第一手的丰富从业经验。
弥费科技于2014年创办于上海，是一家技术驱动型的半导体晶圆厂自动化设备公司，专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动物料搬运系统（AMHS, Automated Material Handling System）。
从2016年起，公司陆续为国内外多个8英寸和12英寸晶圆厂提供AMHS产品，包括调度软件、传送及存储设备，并为40/28纳米及以下先进工艺节点提供净化设备，主要客户覆盖国内外知名晶圆代工厂。
弥费科技创始人兼CEO缪峰表示：“一家高速发展的科技企业，离不开技术、市场与资本的赋能，感谢国内顶尖投资机构对于弥费科技的认可和支持。弥费科技致力于成为一家具有全球影响力的半导体自动化设备公司，伴随过去几年的探索，公司从AMHS外围产品开始，现已步入了核心产品研发阶段，需要更多人才助力加速核心技术突破。A轮融资是弥费科技踏入资本市场的第一步，也是加速公司为晶圆厂客户提供整套AMHS的重要一步，我们希望通过人才、资本与产业资源的汇聚，成为真正具备国际竞争力的半导体设备企业。”
启明创投合伙人叶冠泰表示，“近几年中国的晶圆厂加速扩张速度领先全球，半导体设备投入持续加大。弥费科技的团队具有丰富的半导体产业经验，在自动化物料设备领域提前布局，具备交期和性价比优势，有机会抓住国内晶圆厂客户采购国产设备意愿提高的历史机遇，助力产业升级。同时，我们也期待弥费科技进一步拓展海外市场，成为半导体智慧工厂领域的全球领先企业。”