芯片设计公司「大鱼半导体」获近亿元Pre-A轮融资，温氏资本领投
投资界9月3日消息，据创业邦报道，专注于AIoT芯片与解决方案的芯片设计公司“大鱼半导体”已于近期完成近亿元人民币的Pre-A轮融资。本轮融资由温氏资本领投，华强创投跟投，老股东兰璞资本继续加码。
据悉，本轮所融资金将主要用于U1、U2芯片产品优化投入、市场端团队扩充以及渠道升级等方面，进一步扩大公司在应用级AIoT领域的市场份额。
据了解，大鱼半导体成立于2019年，专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发。大鱼半导体从创办初期便开始筹备，专注为一类垂直细分应用市场量身定做“SoC芯片-平台-云”的全套即用型解决方案在一颗芯片内，高度集成相关应用所需的所有模块，以此降低客户的前期研发门槛、缩短产品化周期。在成立两年多的时间里，大鱼半导体基于该逻辑已先后推出U1、U2两款AIoT产品及其解决方案。
谈及投资逻辑，温氏资本董事总经理白云帆博士表示：“大鱼团队是半导体领域少有的成建制，具有多年合作经验，并具备大型SoC研发、设计与大批量出货经验的团队，在AIoT领域具有降维打击的技术和产品线优势，我们看好其产品在国产化替代大潮中成为AI和IoT领域一颗闪亮的中国芯，也期待大鱼和温氏生态圈在IoT领域有更多的合作。”
华强创投董事总经理黄胤从接触到大鱼半导体开始，就表达了浓厚的兴趣：“这是一个等同于Google和Apple基因的团队，并且有着非常丰富的工程化经验，团队风格纯粹，踏实低调。大鱼所在的几条赛道都具有一定门槛，且市场空间非常广阔，大鱼的核心团队经过不断的研发投入和技术创新，已经展现出来非常强大的架构及协议控制能力。”
兰璞资本创始合伙人黄节博士认为：“AIoT市场是一个‘碎片化的海量市场’，如何有效的服务这个市场是一个挑战。大鱼半导体凭借雄厚的技术实力，对市场的深入理解和丰富的经验，已开发出系列产品。我们认为，大鱼目前的产品是针对AIoT市场的技术创新，产品创新和商务模型创新。”
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