成立1年获3轮融资，芯德半导体完成A轮投资
投资界8月31日消息，近日，先进封装企业江苏芯德半导体科技有限公司（以下简称：芯德半导体）的A轮投资，本轮投资方包括长石资本、金浦新潮、小米长江产业基金、苏民投、国策投资、辰韬资本、紫金创投等，老股东晨壹资本追加投资。天眼查显示，芯德半导体此前完成了两轮融资。
芯德半导体成立于2020年9月11日，可提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务，公司聚焦Bumping，WLCSP，WB/FC-QFN, BGA，LGA, SIP，2.5D/3D等先进封装技术，致力于成为国内领先的集成电路先进封装企业。核心团队在行业深耕多年，在封装领域有着丰富的生产和运营管理经验，成立仅半年时间，一期高端封装项目54,000平方米标准化厂房已竣工投产，并获得来自模拟器件、射频前端、数字芯片等领域头部客户的认可。
摩尔定律的放缓、异质集成和各种大趋势（包括 5G、AI、HPC、物联网、IDC等），推动着先进封装市场强势发展。根据Yole的数据，全球封测市场将从2019年的680亿增长到2025年的850亿。其中，先进封装的市场规模预计将从290 亿美元增长到420 亿美元，增速高于整个行业的增速。可以预见，随着晶圆代工制程不断升级，摩尔定律逼近极限，先进封装将成为后摩尔时代的必然选择，封装环节在整个半导体产业链中的地位也将不断提升。
中国先进封装市场目前仍处于起步阶段，2015年中国先进封装市场与全球市场的占比仅为10.3%，2019年该比例已提升至14.8%，相信随着半导体产业向国内转移，下游移动设备、消费电子、电信和基础设施等终端应用的持续增长，未来几年中国先进封装市场将进入高速发展阶段。
“封装是整个半导体产业的重要环节，本次对芯德半导体的投资是长石打造半导体产业生态圈的重要布局。芯德半导体团队豪华，建制完整，是国内少有的能够同时掌握Bumping、WLCSP以及引线框/基板类封装技术的企业。芯德半导体的产值目标超过50亿元，依托其在先进封装领域积累深厚，相信在不久的将来一定能够成为中国先进封装领域的龙头企业。”长石资本创始人汪恭彬表示。