芯片设计企业芯百特完成近2亿元B轮融资，已研发近50款芯片
投资界8月30日消息，近日，国产射频芯片制造商广西芯百特微电子有限公司（以下简称：芯百特）宣布完成近两亿元人民币的B轮融资，本轮融资由珠海横琴零壹资管十一号投资合伙（有限合伙）、福建鼎保股权投资合伙企业（有限合伙）、南京鹰盟中芯启航创业投资合伙企业（有限合伙）领投，宁波大榭鹏创股权投资合伙企业（有限合伙）、海南玖睿捌号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、平阳箴言智芯股权投资合伙企业（有限合伙）、老股东井冈山复朴新世纪股权投资合伙企业（有限合伙）等机构跟投。此前，其已获得小米长江产业投资、UMC台联电资本、紫米电子、复朴投资等知名风投机构的青睐，并完成A轮近5000万融资。
据悉，芯百特是2018年成立的科技型企业，专注于半导体产业链中的芯片设计行业，主要致力于无线通讯领域射频前端产品设计和研发，产品聚焦于新一代无线通讯行业中用到的射频前端芯片，主要用于5G通讯、WiFi6、AIOT等领域。在高性能（高线性、高效率、高功率、高带宽）射频功率放大器、超低噪声射频放大器、PAMiD集成滤波器射频模组等方面技术领先，并对技术创新申请了自主知识产权。
成立至今，芯百特研发了接近50款芯片，并量产了接近20款芯片，涉及WiFi、手机、智能设备、通讯基站等各种应用。尤其是WiFi FEM、微基站PA、UWB射频等产品线的市场占有率均处国内领先地位，部分项目还达到国际领先水平。具体来看，WiFi FEM产品覆盖WiFi 1/2/3/4/5/6全系列标准，以及2.4GHz和5GHz WiFi频段，并覆盖不同功率等级和封装尺寸，为不同客户应用场景优化。具备高效率、高可靠性和一致性，以及高性价比的产品特点。
据了解，芯百特的技术团队在多家世界领先的集成电路企业工作多年，具有丰富的设计、封装、系统集成经验，与国际领先的晶圆厂、封测厂共同研发的系列产品、方案均达到业界领先水平。芯百特产品与服务的主要应用市场包括消费类电子、通讯设备、医疗电子、汽车电子、物联网、智能设备等众多领域。