沐创集成电路完成亿元A轮融资，清控银杏领投
投资界8月26日消息，据36氪报道，近日，可重构安全加速芯片和智能网络芯片提供商无锡沐创集成电路设计有限公司（简称沐创）获亿元A轮融资，本轮融资由清控银杏领投，力合创投、基石基金跟投，老股东招商局资本、励石创投持续加码。据悉，本轮融资资金将主要用于产品研发生产、人才引进。
沐创2018年12月在无锡成立，公司技术源于清华大学可重构计算安全团队，是清华团队科技成果转化创业公司，专注于高端可重构芯片及系统解决方案开发的集成电路设计，其主要产品是高性能的云管边端信息安全芯片和高性能网络安全芯片，服务于金融与电子政务、互联网安全、云端互联、网络安全，以及工业等主流行业。
沐创CEO朱敏博士表示，沐创集成电路成立以来，基于“国密融合安全，安全融合网络，网络融合智能”产品理念，在国内第一个推出了支持国家商密和国际密码算法的高性能安全密码加速芯片，顺利取得了国家密码管理局商密二级证书，并具备物理不可克隆等功能，实现了“国密融合安全”。
沐创的信息安全芯片可重构计算安全平台RSP系列正是在当前市场需求下应运而生。沐创量产了针对网络设备的RSP S10芯片（S10L，S10M和S10G），和针对数据中心的RSP S20芯片，四款产品主要用于视频加密传输、车联网安全、IPSec/SSL VPN网关、防火墙、签名验签服务器、云安全服务器、密码机、密钥管理系统等场景。RSP系列产品已成功量产，并已规模化使用于中国最大的金融科技公司的可信云安全平台，在替代国外芯片的同时成本能降低50%以上。
沐创的网络安全芯片可重构计算网络平台RNP系列，主要用于安全网卡，标准网卡，智能网卡，DPU等场景，应用在笔记本网卡、服务器集群、行业专业设备上，可保障终端的信息安全。预计今年底，沐创的N10G-X2芯片和N10G-X8芯片将量产，二者可分别达到10G和40G功能。
据悉，公司于2021年启动了100G以上更高速率的网络芯片的研发；此外，沐创集成电路正在全力研发的DPU芯片，将网络安全和高性能计算结合在一起，针对高算力场景进行卸载计算，希望实现“网络融合智能”。
团队成员上，清华大学硬件安全和密码芯片实验室主任、长江学者特聘教授刘雷波任首席科学家，清华大学朱敏博士任CEO，初创团队均来自清华大学硬件安全和密码芯片实验室、清华大学无锡应用研究院微纳电子与系统芯片实验室，和英特尔、高通、摩托罗拉等芯片行业头部企业，汇聚国内顶级密码芯片人才。