高性能车载MCU企业「曦华科技」完成超亿元A轮融资
投资界4月22日消息，近日，深圳曦华科技有限公司宣布完成超亿元A轮融资（以下简称：曦华科技），本轮投资方均为新能源整车厂背景产业基金，所有老股东继续加注。据悉，本轮融资资金将主要用于研发后续芯片产品、充实研发团队、产品流片等。
曦华科技成立于2018年，是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司，主要面向汽车、IoT、手机等智能终端市场。公司总部位于深圳，在上海、成都、合肥设有研发中心。公司共有100多名员工，研发占比60%以上。团队大多来自国际知名芯片设计公司，具备软件、硬件、算法、系统、验证等芯片全链条研发能力，在人机交互、混合信号处理、大型 SoC 领域拥有业界领先的研发和量产经验以及创新能力，团队历史主导设计多款产品获得国际大奖，所主导设计芯片出货量数十亿颗。曦华科技公司涵盖32位车规MCU芯片、智能解码Scaler芯片、5G SAR芯片、TWS Touch芯片等产品，目前已有5颗芯片进入量产阶段。
根据中国汽车工业协会及Strategy Analytics最新数据显示：中国新能源汽车正迎来快速发展期，2021年新能源汽车销量超过350万辆，同比增长150%；随着电动化和智能化的发展，汽车MCU芯片需求量也进一步提升；另外，基于汽车E/E架构演化要求，汽车MCU需逐渐完成转向高端化、集成化转变，这也进一步催生单车半导体价值量持续提升。一般来说，单车中MCU平均需求量达几十至上百颗。
目前该市场主要为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、TI等国外芯片巨头所垄断，国有化率较低。而疫情之下，汽车芯片严重短缺，产能紧张，价格疯涨，一系列行业动态让汽车厂家给了国产芯片公司机会。
曦华科技成立伊始就开始规划进军汽车应用场景，并于2021年开始全面进军汽车芯片市场。公司瞄准了高性能车载MCU的自主可控，面向车身域、座舱域、底盘域、智驾域等车载核心场景，提供高端车规级MCU及车规级“MCU+”芯片解决方案，打造特色应用解决方案。
MCU（Microcontroller）是汽车控制核心器件，智能新能源车的“大脑”。车载MCU大致可分为车身电子、动力和底盘系统、驾驶娱乐系统、自动驾驶四个方向，曦华选择从车身控制场景切入。
车规级芯片对产品可靠性、稳定性有极高要求，除要符合AEC-Q100的可靠性评估规范认证，还需符合ISO 26262标准，才具备上车可能。目前，国内仅有芯驰科技等少数厂商拥有车规级MCU产品。
杨斌表示，曦华科技自启动汽车芯片业务之初就将车规安全作为第一要务，严格按照ISO 26262标准要求，建立起符合汽车功能安全最高等级的产品开发流程体系，并成立了专业的功能安全团队。目前，曦华科技已完成功能安全阶段性评估，产品功能认证正在进行中。