和研科技完成B轮融资，致力于半导体划切设备国产化
投资界4月14日消息，沈阳和研科技有限公司（以下简称“和研科技”）近日完成B轮融资，本轮融资由银杏谷资本、士兰创投、华登国际、超越摩尔基金、元禾璞华、韦豪创芯、金浦投资、泰达科投、兴橙资本、苏高新金控和正海资产等联合投资，A轮股东全德学资本继续加投。
据了解，本轮融资款将主要用于高端全自动系列产品研发、12英寸精密划片机产能释放及苏州子公司新产品项目建设，投资方均深耕半导体产业投资多年，将为和研科技引入丰富的客户资源，提供人才交流和技术合作机遇，助力和研科技实现半导体划切设备国产化替代。
和研科技成立于2011年，是一家专业从事半导体精密划切设备研发、生产、销售及服务的国家高新技术企业，创始团队成员最早自1983年即加入研制半导体精密划片机的国家项目组从事划片机研发。公司成立以来始终秉承研发立企、精益求精的理念，致力于成为国内领先、世界一流的精密砂轮划片机产品与服务供应商，打破国外半导体划切设备垄断。公司经过核心客户的深度测试，凭借丰富的工艺实验数据，加速研发进程，持续推动产品升级迭代。
和研科技董事长袁慧珠教授表示：创新是驱动企业发展的根本，产品竞争力提升需要性能和可靠性双轮驱动，和研科技通过十余年的研发投入，在技术攻关和制造改良方面，培育出一支强大且稳定的研发队伍，积累了大量自主技术和知识产权成果。DS系列划片机产品先后在半导体、LED、传感器、光学光通信等领域实现了国产替代，给客户和行业带来价值。公司推出的12英寸全自动机型，在半导体晶圆封装行业突破了进口设备对国内市场的垄断，未来，公司将推出Wafer Saw迭代产品，进一步提高设备性能和效率，为更多客户创造价值。公司在研的储备项目，都在有序推进中，将为公司发展后劲提供保障。研精覃思是和研人的做事理念，我们愿为半导体封装制造贡献一份力量。
目前，和研科技已形成6英寸、8英寸和12英寸全自动精密划片机、JIGSAW全自动切割分选一体机等核心产品，广泛应用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器、光通信器件、光学组件、医疗电子等多个领域的硬脆材料精密划切，公司凭借产品出色的性能和可靠性，目前已被多家主流半导体封装企业列为划切设备核心供应商。
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