中芯国际蒋尚义做对了，台积电也来了
在芯片制造领域内，台积电是领头羊，毕竟台积电的技术最先进，很多企业都以台积电为马首是瞻，跟着台积电的路子走。
例如，台积电不断发展先进工艺，利用先进的EUV光刻机不断提升芯片的制程，三星、英特尔纷纷效仿，欲购买更多EUV光刻机提高芯片制造技术。
但在美国修改规则和全球缺芯的双重影响下，全球芯片格局也发生了变化，台积电的做法也不一定都正确。
例如，台积电以为在美国建厂就能够换到许可，结果投资120亿美元建厂也没有获得许可。
另外，由于全球缺芯，尤其是缺少汽车芯片，而汽车芯片往往都是采用28nm等成熟工艺，于是，中芯国际两度扩产28nm等芯片产能，投资超650亿元。
而台积电刘德音却公开表示，全球28nm芯片是大于求，结果在台积电临时董事会上，台积电投资近30亿美元扩产28nm芯片产能。
也就是说，在扩产28nm芯片产能这件事上，中芯国际做对了。但是，中芯国际做对的事情却不只这一件。
据悉，梁孟松加入中芯国际一直都在发展先进的芯片制造技术，但由于EUV光刻机等方面的原因，导致中芯国际在7nm、5nm等芯片上的进展并不顺。
因为采用DUV光刻机生产7nm芯片，不仅会面临良品率问题，还将面临成本、产能低等问题，另外，没有EUV光刻机，更无法全面展开5nm等芯片的研发任务。
于是，蒋尚义再次加入中芯国际后，其就表示，中芯国际不仅要发展先进的芯片制造技术，还要发展先进的封装技术。
根据蒋尚义方面发布的消息可知，在后摩尔定律时代，先进的封装技术很重要，能够弥补芯片制程上不足，从而提高芯片的性能。
在蒋尚义提出发展先进的封装技术后，中芯国际将2021年的资本支出提升到280亿元，同时发展先进的芯片制造技术和封装技术。
如今事实证明了，中芯国际蒋尚义做对了，因为台积电也来了，重点发展先进的封装技术。
据悉，台积电已经正式对外宣布，将会在日本投资建设先进的封测厂，提高并改善芯片的封装技术。
另外，台积电还明确表示，其正在研发3D封装技术，相比传统封装技术而言，3D封装技术能够达成在相同的体积增加多倍以上的性能。
可以说，在EUV光刻机不易获得的情况下，蒋尚义给中芯国际的发展指明了另外一条道路。
毕竟先进的封装技术，确实能够提供芯片的性能，而且是成倍增加，即便是没有EUV光刻机等设备，中芯国际仍能够生产制造出来性能强大的芯片。
当然，蒋尚义加入中芯国际后，中芯国际就发生了诸多的变化。
一方面是中芯国际对人才格外的重视，不仅大幅度提高梁孟松的薪资待遇，还利用股权激励的方式，留住芯片人才，并与高校合作成立集成电路学院，培养芯片人才。
另外一方面是中芯国际大幅度购买先进光刻机等设备，直接向ASML订购了11亿美元的DUV光刻机等设备，目的就是提高芯片产能，发展芯片技术。
最主要的一点是，蒋尚义与梁孟松都是为了纯粹的梦想。
其中，梁孟松是为了中芯国际的芯片制造技术，而蒋尚义则是为了小芯片，也就是所谓的先进封装技术，都不在乎薪资待遇。