关于芯片制造，中芯梁孟松已表态
余承东都说，华为能够研发设计世界一流的芯片，但国内厂商却暂时无法生产，在这样的情况下，国内用户都将目光放在了中芯国际身上。
一方面是因为中芯国际是国内芯片生产制造技术最先进的企业，其已经能够量产14nm以及N+1等工艺的芯片；
另外一方面是中芯国际有梁孟松，其是芯片领域内技术大拿，几乎所有参与了台积电所有制程芯片的开发任务，还一度带领三星在芯片制程上短暂超越台积电。
结果证明，梁孟松果然没有让国内用户失望，中芯国际在3年时间内完成了28nm到7nm芯片的开发任务，其它厂商往往都需要10年时间。
另外，梁孟松团队在2020年底就完成7nm芯片的开发任务，也将进入风险试产阶段。同时，5nm芯片最艰难的八项工作也已经展开。
这意味着中芯国际不仅能量产等效7nm芯片的N+1工艺的芯片，也将很快能够给量产7nm制程的芯片。
关于芯片制造，中芯梁孟松表态了
据悉，中芯国际对外公布了财报数据，营收和利润大增长，FinFEF工艺芯片的产能高达1.5万，产能紧张但在提升中。
最主要的是，面对先进制程芯片，也就是7nm等制程芯片，中芯国际梁孟松也表态了，其称，中芯国际已经克服了很多困难，成熟工艺芯片的风险已经进一步降低了。
另外，其还表示，集成电路制造行业没有弯道式超车和跳跃式前进，但会一步一个脚印，把握自身在细分领域的优势，提高核心竞争力，提升客户满意度。
可以说，梁孟松的表态包含两个很重要的暗示，第一个暗示是成熟工艺芯片的风险越来越小，甚至可以不受美国的影响。
另外一个暗示是7nm等芯片正在按部就班地进行，中芯国际一定会成功量产。因为没有先进制程的芯片，提高核心竞争力就无从谈起。
总结一下就是，中芯国际在成熟工艺的芯片上，其正在脱离美系技术；在7nm等先进制程芯片上，中芯国际正在加速发展，并且是坚定不移。
其实，为了发展先进工艺的芯片，中芯国际已经做好了两手准备。
第一，中芯国际大量采购ASML的光刻机等设备，直接签订了11亿美元的采购协议。
要知道，中芯国际2021年的资本支出才不到300亿元，直接拿出约70亿元购买先进设备，自然是为了发展先进制程的芯片，提高先进制程芯片的产能。
虽然中芯国际此次购买的主要是DUV光刻机，但用于生产制造7nm以上制程芯片是够用的，更何况，EUV光刻机的引进也没有放弃，蒋尚义等一直在努力。
第二，中芯国际也在积极发展先进的芯片封装技术。
据悉，台积电、谷歌以及AMD等都在研发先进的芯片封装技术，先进的封装技术，可以在一定程度上弥补芯片制程上的不足。
要知道，AMD已经正式发布了采用先进封装技术的芯片，无论是性能还是功耗，都获得了一定的提升。
而中芯国际也已经制定了目标，发展先进芯片制造工艺的同时，也要发展先进的封装工艺，蒋尚义回归中芯国际，也是为了先进的封装工艺。
在梁孟松和蒋尚义等技术大拿的合作、努力之下，中芯国际必然会在芯片上实现全面突破。