中经记者 黎竹 张靖超 成都报道

京东方科技集团股份有限公司（以下简称“京东方”，000725.SZ）近日发布了2026年半年度业绩预告，预计上半年归母净利润为50亿元至55亿元，同比增长54%至69%，上年同期盈利32.47亿元。

近段时间以来，京东方在资本市场备受关注。7月3日，京东方发布投资者关系活动记录表并指出，在与康宁（NYSE：GLW）的合作中，其将融合在显示与光电集成方面的优势，结合康宁在光学材料与连接产品领域的专长，在玻璃基封装载板、光互连相关应用方面，打通从材料、制造到应用的关键环节，提升先进封装整体制造能力与良率。

结合京东方第8.6代AMOLED生产线正式量产，中国企业资本联盟副理事长柏文喜认为，“玻璃基卡位AI封装、8.6代AMOLED卡位IT OLED、康宁补齐材料端”将成为京东方的第二曲线，但2026—2027年兑现的是8.6代AMOLED折旧红利，而2028—2030年才能够看到玻璃基、钙钛矿放量。他评价道：“目前市场情绪看到的是后者，前者才是今明两年业绩的底牌。”

多元业务探索第二曲线

自5月20日京东方官宣与玻璃巨头康宁合作以来，在“面板巨头转型半导体先进封装”的预期下，京东方的股价持续上行。7月2日，京东方董事长陈炎顺公开表示：“这次合作的核心不再是简单的像过去一样产品的采购，而是聚焦 AI 时代，玻璃基全新的技术创新和应用延展。”

据了解，京东方与康宁将基于各自优势围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等领域开展合作。

柏文喜告诉记者：“这次分工的逻辑在于康宁供高端TGV原片+离子交换（IOX）专利，京东方做工艺实现+规模化制造；在钙钛矿方面，康宁提供UV光转性能，京东方做组件适配。这是典型的‘材料龙头+制造龙头’绑定量产，比京东方自己单干能少走3—5年弯路。”

电子商务行业分析师梁振鹏亦有相同观点。他表示，京东方在该领域的探索主要为长期技术储备，短期内实现大规模商用尚需时间。而康宁在玻璃材料领域拥有领先技术和稳定供应能力，双方合作可加速玻璃基封装载板的研发与量产进程，同时有助于降低供应链风险。这种上下游协同有望提升京东方在新兴显示和封装市场的竞争力。

与此同时，京东方在6月17日实现量产的第8.6代AMOLED生产线也将是其未来业绩的变量之一。据相关科研人员介绍，AMOLED是一种显示屏技术，具有黑色更纯、色彩饱和度更高、屏幕更薄且可弯曲的特征。目前，全球仅有韩国、中国布局了第8.6代AMOLED生产线。

公开信息显示，上述项目总投资630亿元，产线设计产能每月达3.2万片玻璃基板，主要生产中尺寸AMOLED面板，为笔记本电脑、平板电脑等终端提供高端AMOLED显示屏；并将向联想、OPPO、vivo、荣耀、中兴、传音、小米等十余家核心客户完成OLED产品首轮供货。

在业内看来，这条产线将对京东方的利润率带来一定影响。

中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅分析道：“新旧产线交替，短期来看，新产线从量产到产能爬坡，再到满产需要一定的时间周期，前期的固定资产折旧、产能利用率不足、工人培训和工艺磨合等成本都会阶段性抬升；但从长期来看，新旧产线交替对于利润率的提升有着明显的正向作用，第8.6代AMOLED生产线相比旧产线有着更大的基板尺寸、更高的生产效率和更优的产品良率”。

梁振鹏指出，若市场需求持续增长，这一过渡期的影响将是可控且正向的。

对于第8.6代AMOLED生产线的交付和下游订单量相关问题，截至发稿，京东方方面尚未对记者作出回应。但记者注意到，京东方在业绩预告中提及柔性AMOLED时表示：“面对手机市场需求下降的挑战，公司持续深化客户合作，重点推动LTPO及其他高端产品出货，上半年公司AMOLED产品出货超8000万片，同比保持增长。此外，在第8.6代AMOLED产线量产后，公司将依托该产线的规模化产能与领先技术优势，持续推动中尺寸高端OLED产品升级，稳步提升公司柔性AMOLED业务整体竞争力。”

据了解，京东方的8.6代AMOLED产线还需要在玻璃基板、发光材料、驱动芯片等关键环节进行技术突破。而在业绩预告中，京东方表示在量产过程中将主动规模化导入200家上下游企业的材料与设备，以终端产能反哺上游国产化替代，持续拉升产业链自主可控率。

玻璃基加工与“光”的叙事

Omdia数据显示，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，2030年将突破320亿美元，年复合增长率14.5%，远超有机基板约6%的增速。

据了解，目前玻璃基封装产业链上游由康宁及其他材料商主导，中游则是京东方、深天马（000050.SZ）等面板厂与传统封装厂的跨界竞争。

业内有观点认为，随着人工智能芯片对高性能封装的需求激增，玻璃基板因其优异的热稳定性、低翘曲性和高密度互连潜力，正成为先进封装的重要方向。

梁振鹏告诉记者：“预计今年至未来几年，该市场将进入快速成长期，尤其在AI、数据中心等领域需求旺盛。京东方布局该领域有助于把握这一机遇，但需关注技术成熟度和规模化应用的节奏。”

记者注意到，目前京东方在玻璃基封装载板何时达到量产水平仍具有不确定性。7月7日，京东方在公告中详细披露了玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连三条新业务线的具体进展。其中，提到目前其已掌握高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合等全流程工艺，并于2025年完成大尺寸高层数（9—2—9，20层）样品开发及送样，已通过TCB 1000 cycles及其他多项信赖性标准测试。目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段，但尚未实现量产营收。

7月2日，京东方在接受机构调研和投资者交流时表示，其在显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力将有效赋能公司光互连技术与玻璃载板CPO技术（即采用玻璃基板作为载体的共封装光学技术）研发。目前公司已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。

记者注意到，7月9日，华灿光电（300323.SZ）在互动平台回答投资者提问时表示，自2023年11月京东方入主成为控股股东以来，公司获得了多维度资源支持：京东方拟全额认购其正在推进的定向增发，同时其与康宁签署的战略合作协议，围绕玻璃基封装载板、光互连等领域开展合作，有望为公司Micro LED通讯芯片业务带来新的发展机遇。需要说明的是，公司Micro LED创新业务目前尚处于研发与样品验证阶段，对公司当期业绩尚无实质性影响。

7月10日，京东方在投资者互动平台表示，其不生产玻璃基板(俗称白玻璃)，公司玻璃基封装载板采购玻璃基板，再通过公司内部TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺打通，实现玻璃基封装载板生产制造。

在多个采访对象看来，目前CPO仍处于从实验室向产业化过渡的阶段。虽然光互连在降低功耗、提升带宽方面优势明显，但在标准制定、封装工艺、成本控制等方面仍需进一步突破。

据柏文喜介绍，京东方在CPO里的角色不是做光引擎/模块，而是跟康宁合作“Glass Bridge玻璃桥光耦合基板”，即“康宁出光纤连接、京东方出Micro LED光源+玻璃加工，解决光电耦合损耗和散热”，属于CPO的上游材料和基板环节。

基于市场情绪，柏文喜做出风险提示，他认为：“京东方的当前股价已翻倍，玻璃基、钙钛矿在2026—2027年还贡献不了利润，但估值里第二曲线的权重已经很高，若8.6代AMOLED生产线爬坡良率不及预期或面板H2价格走弱，将面临回调压力。”

此外，截至2025年年底，京东方累计自主专利申请量超10万件；2025年新增专利申请中，发明专利占比超90%，海外专利占比超33%；2025年，京东方的PCT（《专利合作条约》）专利申请量位列全球第八，连续10年进入全球PCT专利申请前十位。但如何应对出海专利壁垒方面的挑战，也是京东方未来需要面临的难题之一。

（编辑：张靖超 审核：李正豪 校对：陈丽）