红星资本局7月13日消息,今日,国产存储芯片巨头长鑫科技开启IPO初步询价,并将于7月16日迎来申购。
此次长鑫科技科创板上市计划募资295亿元,将成为今年A股市场规模最大的IPO,也是科创板史上的第二大IPO,仅次于中芯国际的532亿元。

招股意向书截图
根据招股意向书,长鑫科技本次拟公开发行股票668,808.8608万股,占发行后总股本的比例约为10.00%(超额配售选择权行使前)。发行后总股本为6,688,088.6077万股(超额配售选择权行使前)。此外,发行人授予中金公司不超过初始发行股份数量15.00%的超额配售选择权,若全额行使,发行总股数将扩大至769,130.1608万股。
长鑫科技网上发行申购上限为167.2万股,顶格申购需配沪市市值1672万元。Wind数据显示,长鑫科技是今年以来发行股票数量最多的新股,同时也是科创板历史上发行股票数量最多的新股。
这意味着,长鑫科技的中签率预计较高。
据了解,长鑫科技成立于2016年,总部位于安徽合肥,是中国规模最大、技术最先进、布局最全的动态随机存取存储器(DRAM)研发设计制造一体化企业,采用IDM(垂直整合制造)业务模式。公司创始人朱一明曾创立兆易创新,后者也持有长鑫科技部分股权。
招股意向书显示,长鑫科技预计2026年上半年实现营业收入1100亿元至1200亿元,同比增长612.53%至677.31%;归属于母公司所有者的净利润500亿元至570亿元,同比增长2244.03%至2544.19%。
对于业绩大幅增长的原因,长鑫科技解释称,受全球算力需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响,全球DRAM产品供不应求,价格自2025年下半年以来持续呈现大幅上涨趋势,同时,随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化,公司营业收入迅速增长。
红星新闻记者 俞瑶 李海颜
编辑 肖子琦 审核 高升祥