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随着人工智能（AI）芯片领域投资的不断增长，晶圆代工（芯片代工制造）市场的定价模式正在发生变化。全球最大的晶圆代工厂台积电去年提高了先进工艺节点的价格，今年再次上调；三星电子也提高了部分工艺节点的供货价格。分析人士指出，长期以来以激烈的价格竞争为特征的晶圆代工市场正在向供应商市场转变。业内人士还注意到，市场供需关系而非工艺成熟度决定价格的格局正在不断增强。

据业内人士9日透露，台积电近日通知英伟达、苹果和AMD等主要客户，计划将晶圆供应价格上调5%至10%，不仅包括3纳米和5纳米等尖端节点，还包括用于生产高性能芯片的7纳米工艺。

业界关注此次价格上涨的原因在于，价格制定方式的改变远大于涨幅本身。通常情况下，在铸造行业，即使新节点投产初期定价较高，一旦产量稳定、生产效率提高，价格通常也会冻结或逐步调整。除非是换代，否则很少会针对同一节点再次提价。

但随着人工智能投资的扩张，市场情绪发生了转变。包括英伟达在内的全球大型科技公司对人工智能半导体的订单激增，而先进制程节点的产能却无法满足需求。此外，开发下一代制程节点（例如2纳米制程）的成本以及投资先进设备的负担都在不断增加，导致市场供需和投资成本，而非制程的成熟度，成为价格的主要驱动因素。业界观察到，以台积电为首的厂商正在根据市场情况调整同一制程节点的价格。

这一趋势也体现在三星电子的晶圆代工业务中。据了解，三星电子已将新客户的供货价格提高了约15%，主要针对需求量大的先进制程节点，例如4纳米和5纳米，以及部分汽车级8纳米制程节点。

然而，分析师指出，三星电子的做法并非像台积电那样全面提价，而是更侧重于在需求集中的特定节点上调整价格。业内人士认为，人工智能半导体和汽车芯片需求的增长改善了部分节点的供应状况，从而提升了厂商的定价能力。

市场也认为这种转变可能会改变晶圆代工行业的收入结构。过去，拥有技术实力的公司在最先进的工艺节点上掌握着定价权，但随着人工智能投资的增加，供应短缺问题持续存在，进一步增强了制造商的定价能力。

晶圆代工成本上涨很可能导致整个半导体生态系统成本上升。除了晶圆价格之外，高带宽内存（HBM）价格上涨和先进封装材料短缺预计也会推高英伟达、苹果和AMD等公司的制造成本。从长远来看，这不仅会影响人工智能服务器的建设成本，还会影响智能手机和个人电脑等成品的价格。

一位半导体行业官员表示：“过去，代工厂倾向于通过价格竞争来争取客户，但在人工智能时代，随着先进节点的供应跟不上需求，定价权正在向供应商转移。”他还补充道：“只要人工智能投资周期持续下去，以先进节点为中心的涨价趋势就可能持续下去。”

（来源：编译自chosun ）

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