7月8日，中山投控所投企业深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”，股票代码09971.HK）在香港联合交易所正式挂牌上市。这是继丹诺医药之后，中山投控通过以投促引模式落地中山、成功登陆港交所的第二个标杆项目，标志着中山国资“股权投资—项目落地—产业培育—资本市场退出”全链条闭环模式再度得到市场验证，以国有耐心资本持续激活硬科技新质生产力，为中山战略性新兴产业集群建设、粤港澳大湾区科技产业融合发展注入强劲资本动能。

投引融合再结硕果 港股上市梯队持续扩容

此次基本半导体成功敲钟，是中山投控践行“以投促引、以服促留”招商投资双轮驱动路径的标志性成果。早在2025年，在中山市国资委统筹指导下，中山创投精准卡位第三代半导体黄金赛道，完成对基本半导体战略投资，以资本前置牵引产业落地，同步推动企业布局中山产业化基地，实现“投资引企、产业留企、资本育企”双向共赢。

今年5月，丹诺医药作为全市首单“以投促引”港股上市项目率先登陆港交所，打通中山国资硬科技投资完整价值闭环；时隔两月，基本半导体接续上市，形成生物医药、第三代半导体两大前沿赛道上市项目接续突破的良好态势，充分验证中山投控“投早、投小、投硬科技”投资逻辑的可持续性、可复制性。

截至当前，中山投控港股上市储备梯队持续扩容，还有8家已投企业已递交港交所上市申请，产业领域覆盖创新生物医药、空间视觉、存储芯片、智慧出行、溶瘤病毒等多个国家战略性新兴赛道，一批优质科创企业加速冲刺国际资本市场，中山国资有望迎来布局港股的密集收获期。

从丹诺医药“零”的突破，到基本半导体“从一到二”的标杆示范，两家企业接连登陆港交所，充分印证中山投控以国有资本撬动产业招商、深耕本土产业链培育的专业化运作实力，为全市“以投促引”产业招商模式树立起一套可复制、可推广的国资实践样板。

加冕中国碳化硅芯片第一股 落子中山赋能“芯”集群

作为国内第三代碳化硅功率器件领域领军IDM企业，基本半导体本次登陆港交所，成功加冕中国碳化硅芯片第一股，是国内功率半导体国产化替代进程中的里程碑事件。企业具备芯片设计、晶圆制造、封装测试、栅极驱动一体化全栈制造能力，研发团队会聚清华、中国科学院、剑桥大学等全球顶尖科研人才，构建深厚技术壁垒，产品覆盖车规级、工业级碳化硅核心器件和模块，深度受益AI算力基础设施、新能源汽车、光伏储能等万亿级赛道增长红利。

依托中山创投本轮战略投资的资本赋能，企业同步落地中山产业化布局，在火炬开发区民众街道设立全资子公司，拿下22亩产业用地，规划建设碳化硅功率模块专业封装产线，项目总建筑面积约3万平方米，2025年8月底正式动工，预计2027年一季度建成投产。该基地建成后，将成为基本半导体华南核心生产载体，持续带动中山第三代半导体上下游配套企业集聚，补齐中山功率半导体产业制造短板，助力中山打造湾区特色半导体产业集群。

此次上市募集资金主要用于未来四年扩大碳化硅晶圆、功率模块产能，升级迭代核心生产设备；未来五年将持续加码新一代碳化硅器件研发与技术创新；拓展全球海内外分销渠道；同步赋能中山本地产线建设与本地产业协同发展。企业此前顺利通过港交所聆讯时，资本市场已高度关注其国产碳化硅龙头定位与中山产业化落地规划，上市募资将进一步加速企业技术迭代与中山基地产能释放。

全周期陪跑硬科技 国资耐心资本打造产业赋能新标杆

中山创投作为中山投资控股集团专属国有股权投资平台，聚焦生物医药、新能源新材料、新一代信息技术、智能装备与先进制造四大战略性新兴产业，坚持以资本为纽带，深度落地“以投促引、以投强链、以服兴产”核心工作思路。

从丹诺医药创新药基地落户翠亨新区，到基本半导体碳化硅产线落地火炬开发区，两大以投促引项目先后登陆港股市场，完整展现中山国资“全程陪伴、全周期赋能”的服务体系：项目前期精准研判赛道、以股权投资解决科创企业融资痛点，从早期关键资本的注入，到爬坡期的逆势加码，再到上市阶段的资源协调与支持，以国有资本的长期定力护航硬科技企业跨越从初创到上市的漫长周期。

中山投控两家以投促引项目成功实现港股上市，走出了一条“投资—退出—再投资”的良性资本循环之路，所回笼资金将持续用于反哺中山本土产业链招商与科创企业培育。依托基本半导体龙头项目的落地，中山将持续吸引碳化硅材料、设备、封装等配套企业集聚，完善第三代半导体全产业链布局，培育一批细分领域的“专精特新”单项冠军。

站在全新发展起点，中山投控将以基本半导体成功上市为新契机，持续发挥国有资本引领撬动作用，深耕新一代信息技术、生物医药等核心赛道，持续加大产业链关键环节龙头企业、初创硬科技项目投资招引力度，推动更多优质科创企业落地中山、登陆境内外资本市场，持续做强“中山国资以投促引”特色品牌，以资本活水激活创新动能，为中山经济高质量发展、粤港澳大湾区现代化产业体系建设贡献更大国资力量。

采写：南都N视频记者刘贤沛 通讯员魏心悦 刘晓洛