7月6日盘前，半导体行业研究机构SemiAnalysis在X平台连发六条推文，直接点名英伟达Kyber NVL144机架遭遇“重大延迟”，同时Rubin Ultra由4计算芯片版缩减为2芯片版，CPO（共封装光学）采用时间表也面临不确定性。消息迅速发酵，当日中国台湾CCL（覆铜板）、PCB（印制电路板）、基板及测试接口相关板块股价平均下跌8-9%。

美银证券台湾科技团队（分析师Mike Yang等）随即发布研报称：技术层面的担忧是合理的，但股价下跌恰恰是入场的时机。

担忧合理，但逻辑框架不同：需求缩量≠需求消失

分析师认为，CCL/PCB/基板领域的潜在延迟或取消，本质上是“在供应约束下的需求缩量（demand scale-down in response to supply constraint）”，而非需求趋势的逆转。并将其类比为此前市场对Vera CPU中DRAM需求的类似担忧——那一次，担忧同样引发了股价波动，但需求趋势并未因此改变。

为什么这次跌幅可能反应过度？分析师给出了一个关键逻辑：CCL/PCB/基板在AI服务器整体BOM（物料清单）中的成本占比较低，仅为低至中个位数百分比（low/mid single-digit %）。成本占比低，意味着价格弹性更低——客户砍单或延迟采购时，首先压缩的往往是高价值、高占比的零部件（如内存），而非这类基础材料。

这一逻辑有供给端支撑。分析师表示，高端CCL（M8级及以上）和ABF基板预计至少到2027年底仍将持续供不应求，根本原因是设备交货周期漫长，而服务器CPU和加速器驱动的需求增长具有结构性。换言之，即便短期需求节奏因Kyber延迟而有所扰动，供给端的扩产速度也难以在短期内追上需求。

因此，美银将此次股价下跌定性为“买入时机增强”（enhanced entry point），维持相关板块买入评级。

Q玻璃基M9将跑赢PTFE，各子板块抗跌顺序有别

Kyber机架的PCB中板制造难题，直接指向高端CCL材料的技术路线之争。该背板涉及M9级CCL，目前业界有两条路线：基于石英布（Q-glass，以下简称Q玻璃）和基于PTFE（聚四氟乙烯）的方案，两者均能提升介电常数（Dk）和损耗因数（Df），但制造瓶颈的位置不同。

分析师指出，两种方案的生产难点"位于不同环节"——PTFE方案的难点在CCL本身的生产侧，而Q玻璃方案的难点在PCB加工侧（良率提升）。正是这一差异，使美银判断Q玻璃基M9级CCL将在AI服务器中更快渗透。

如果Q玻璃方案的PCB端良率改善进度温和，高端CCL的需求上行空间（即供需缺口）反而会更大。这一逻辑对CCL供应商构成潜在利好——良率爬坡越慢，有效需求越难被满足，稀缺溢价越高。

但并非所有子板块都同等暴露于Kyber延迟的冲击。分析师给出了明确的抗周期能力排序：测试接口/基板 > CCL > PCB，原因是越靠近芯片端的解决方案，受平台规格变化的推动越直接，与AI服务器上行周期的绑定越深。

CCL方面，区分了TUC和EMC的差异化优势：

TUC：短中期内在市占率扩张和定价方面有更大上行空间EMC：长期具备基板材料和M9-Q技术壁垒带来的稀缺性优势

基板与测试接口方面，美银认为“2芯片方案”对单颗基板内容量的负面影响，可以被整体出货量的增加所抵消。此外，报告特别指出，市场担忧内存客户压低基板价格的逻辑“并不成立”（unwarranted）——理由是BT基板（双马来酰亚胺三嗪基板）供给持续收缩，玻璃布成本高企，而内存需求仍然强劲，这三重因素共同支撑基板的定价韧性。