今日A股市场，半导体硅片赛道迎来强势爆发行情。

板块整体持续走高，多只核心标的大幅冲高，科创系相关个股表现尤为亮眼，多股斩获20cm涨停，产业链细分板块涨幅稳居市场前列，资金做多情绪集中释放。

本轮板块走强并非短期炒作，而是产业基本面持续向好的直观反馈。

在AI算力爆发、成熟制程复苏的双重驱动下，全尺寸硅片供需格局持续偏紧，新一轮涨价潮全面落地，推动赛道景气度持续攀升。

标的1：有研*（68**32），收盘20.00%涨停

早盘高开高走，全天强势封板，领涨半导体硅片板块。

标的2：西**材（68**83）收盘涨13.87%

盘中震荡上行，在半导体材料板块中表现突出。

标的3：沪**业（68**26）收盘涨11.88%

股价大幅拉升，成交活跃，受益于硅片涨价利好。

《从华尔街到陆家嘴·投资秘籍》6月11日已精准前瞻提示关注半导体硅片及相关标的。

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01

全尺寸涨价落地，供需缺口持续扩大

当前半导体硅片已开启全尺寸涨价通道，各大厂商调价信号密集释放，行业量价齐升格局正式确立。

6英寸硅片率先完成涨价，核心原因是海外巨头陆续缩减、退出相关产线，行业供给大幅收缩，叠加工控、汽车电子等场景需求稳定，市场供不应求格局固化。

8英寸硅片受益于功率半导体、电源管理芯片需求回暖，产线全线满载，客户提前锁单、排队订货，下半年仍有明确涨价空间。

作为芯片核心地基的12英寸大硅片，涨价力度最为突出。自2025年末至今，其现货价格半年暴涨60%，AI/HPC专用高端硅片单次最高涨幅达22%，目前头部厂商仍在持续推进调价协商，价格上行趋势明确。

02

AI强力赋能，需求迎来指数级爆发

本轮硅片高景气的核心驱动力，来自AI产业的全方位赋能，彻底打破行业传统增长天花板。

数据显示，单台AI服务器耗硅量是普通服务器的3.8倍。

同时，HBM存储普及、3D NAND双晶圆键合工艺升级，让硅片需求大幅扩容，同等容量存储的硅片用量较传统工艺翻倍增长。

SEMI预测，2026年全球12英寸硅片月需求将突破1000万片，其中AI相关需求占比超10%，成为核心增量来源。

除此之外，车用电子、工控、消费电子等成熟赛道持续复苏，让6英寸、8英寸硅片需求稳步回暖，形成先进制程+成熟制程双轮驱动的增长格局。

03

供给刚性凸显，国产替代窗口期紧迫

供给端的刚性短缺，进一步夯实行业长期景气。

全球硅片市场由五大寡头垄断，占据85%以上市场份额，行业扩产周期长达18-24个月，短期产能无法快速释放，供需缺口难以快速填补。

国内硅片整体自给率不足50%，高端大硅片对外依存度更高。

在全球产能紧张、海外大厂控价扩产谨慎的背景下，国内产能规划持续落地，技术不断突破，国产替代迎来黄金窗口期。

机构明确判定，2026年硅片行业正式进入量价齐升上行周期，叠加2027-2028年高端产能紧缺拐点将至，赛道高景气态势有望长期延续。

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