三大硅片厂，喊涨价 三大硅片厂，喊涨价 三大晶片巨头集体涨价原因
硅晶圆产业历经近两年库存调整后，景气回升态势愈趋明朗。随著成熟制程需求回暖、高阶AI应用持续扩张，以及能源、运费与原材料成本居高不下，国内三大硅晶圆厂合晶台胜科及环球晶近期相继释出涨价讯号。
其中，6吋硅晶圆已率先完成调涨，8吋需求快速升温，12吋产品也已陆续与客户展开新一轮价格协商，法人预期，硅晶圆产业将迈入新一波复苏循环。
合晶表示，今年初已完成6吋硅晶圆价格调整，目前市场呈现供不应求。
该公司指出，6吋供给吃紧，并非AI直接排挤成熟制程，而是近年部分国际硅晶圆供应商，包括SUMCO、Siltronic等陆续缩减或退出6吋产线，加上各家业者依据产品组合及客户结构调整产能配置，使整体供给持续收敛。
由于合晶仍拥有大量功率元件、电源管理IC（PMIC）、MEMS等成熟制程客户，6吋及8吋产品需求维持稳定，因此，保留相关产线，反而具有较佳营运效益。
该公司进一步指出，8吋市场下半年仍有涨价空间，带动需求回升的不仅是PMIC，而是整体泛功率半导体，包括车用电子、工控及电源管理等应用同步改善。
台胜科表示，目前8吋及12吋硅晶圆产线均维持满载生产，近期8吋市场需求明显增温，不少客户已提前洽谈今年下半年追加订单及明年需求，研判8吋产品具备调涨价格空间。
至于12吋产品，该公司已开始与客户协商下半年新的价格调整机制，不过，客户可接受的涨幅，与该公司期待仍有落差，双方仍持续协商中。
环球晶则指出，2026年全球硅晶圆市场呈现不均衡但向上的复苏态势，近期市场回温力道较先前更加明确。
其中，高阶AI、先进制程需求持续强劲，车用、工控等非AI市场也逐步复苏，该公司正积极与客户协商价格，以反映能源、运费及原材料成本增加。
法人分析，三家业者近期同步释出调价讯号，反映硅晶圆市场供需结构已明显改善。整体而言，成熟制程与先进制程需求同步回升，将有助推升硅晶圆产业营收与获利表现，下半年营运展望审慎乐观。
